EMC 整改基本步驟

首先：查找確認輻射源的方法有排除法、近場探測法、元件固有頻率分析法。而排除法包含有拔線法、分單元模塊工作排除法、區(qū)域屏蔽排除法。元件固有頻率分析法是指對一些元件的固定頻率及其倍頻頻率分析歸類法，如晶振和 DDR 等元件的工作頻率都是固定的。

第二步：濾波一般分為電容濾波、RC 濾波和 LC 濾波等，以及磁珠等；

第三步：接地法一般分為單點接地法和多點接地法。

第四步：屏蔽法一般有加屏蔽罩屏蔽法、外殼屏蔽法和PCB 走線布局屏蔽法。

第五步：程序控制法是指一些被測物的控制軟件或硬件可以通過修改控制程序，如降低或增加工作頻率，從而使附加在單點頻率上的能量降低，也就是起到了單點頻率輻射的電磁波強度降低的功效。電磁兼容(EMC)整改檢查電纜接頭端的接地螺絲是否旋緊及外端接地是否良好，依前三項方式大略找了一下問題后﹐我們必須再做一些檢查﹐因為透過這些檢查﹐也許不須做任何修改﹐便可通過EMI測試。故此法對電源模塊的頻率輻射超標會起到顯著效果，對包絡(luò)形波形頻率輻射超標有明顯作用。

這個EMC整改六步法比較適用于常見電子設(shè)備的整改。EMC常用到的整改對策——屏蔽屏蔽1、屏蔽有金屬和塑膠兩種,主要用于阻擋和改變干擾路徑。但上面的5種方法雖有助于提高 EMC 輻射整改效率，節(jié)省周期，快速通過EMC測試，但其并不是根本性解決EMC問題的方案，EMC的問題理想還是在設(shè)計端就進行考慮，而不是事后用一些“圍追堵截”的方案來應(yīng)急。

常見電磁兼容干擾問題

設(shè)備的接地電阻過高問題 

醫(yī)1療設(shè)備的接地電阻過高被列為十大問題之首，這是因為這種故障的發(fā)生概率較高，一臺設(shè)備的電磁發(fā)射問題、自兼容問題及抗干擾性問題，其根源都與設(shè)備的接地阻抗過高有關(guān)，通常這不是指普通的低頻接地問題，也不是指接地場所問題，而是由于局部(如電路板或電纜)的接地阻抗過高而引起的。高阻抗的接地路徑常常會導(dǎo)致電纜屏蔽失效并產(chǎn)共模電流。元件固有頻率分析法是指對一些元件的固定頻率及其倍頻頻率分析歸類法，如晶振和DDR等元件的工作頻率都是固定的。 在高頻下導(dǎo)線和編織線大都呈現(xiàn)高阻抗性，因此設(shè)計人員應(yīng)當避免應(yīng)用導(dǎo)線或編織接地。根據(jù)經(jīng)驗，每英寸長導(dǎo)線的感抗為20nH。因此在，100MHz時，1英寸導(dǎo)線的感抗可以達到12Ω。所以，在射頻情況下，應(yīng)對任何長度導(dǎo)線的采用持慎重態(tài)度，采接地片是一個很好的辦法，接地片的長寬比至少要達到5:1。也就是說，對于一個5英寸長的接地片而言，其寬度至少應(yīng)為1英寸。

設(shè)備外殼的靜電放電問題

靜電放電是一個經(jīng)常發(fā)生而且讓人感到頭疼的問題。以塑料外殼的醫(yī)1療設(shè)備為例，為了降低塑殼設(shè)備的電磁發(fā)射和提高塑殼設(shè)備的抗射頻干擾能力，設(shè)計人員會在塑料外殼上進行導(dǎo)電噴涂。另外若使用Shielded的電纜線﹐必須檢查接頭端處外覆的金屬綱是否和其鐵蓋密合﹐許多不佳的屏蔽線（RS232）多因線接頭的外覆屏蔽金屬綱未冊和連接端的地密合﹐以致無法充份達到屏蔽的效果。為了使導(dǎo)電噴涂的效果明顯，通常要求對塑殼結(jié)合部位的縫隙全部進行噴涂，以求達到結(jié)合而生幾的傳導(dǎo)連續(xù)性，但是這種做法又造成了新的靜電放電接觸點。也就是說，設(shè)計者在解決一個問題的同時卻又引進了一個新的、非常棘手的問題。 為了解決上述問題，設(shè)計人員可以有三種選擇:重新設(shè)計線路及內(nèi)部布局，盡量降低設(shè)備對導(dǎo)電噴涂的需要;重新對設(shè)備外殼進行噴涂，盡量避免產(chǎn)生放電，特別仔細地使用遮蔽物，使可能產(chǎn)生放電的縫隙得到保護。 上面提到的10個電磁兼容問題有些已經(jīng)存在了幾十年，有些是近期才出現(xiàn)而且今后更加常見的。所有這些問題對于醫(yī)1療設(shè)備的設(shè)計是非常重要的，設(shè)計人員如果能在工作中避免出現(xiàn)這些問題，也就會避免更多不必要的麻煩。