化學沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對電鍍有些了解的朋友，都聽說過DI 水，那么DI水的作用在化學沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學沉鎳生產過程中， ”清洗生產”的要領十分重要， 因化學沉鎳制程相當敏感、 抗污染程度低，因此， 生產中所使用的各種化學試劑如硫酸、 過硫酸鈉等都應是 CP 級以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補充液位。 同時， 清洗要水槽時后也應該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應至少各有一道 DI 水洗。 并且對 DI水的品質亦須經常監(jiān)測， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學沉鎳之后的工序中， 對化學沉鎳板也須格外保護， 一定要使用 DI 水來洗板。 同時注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后， 再用同一部機器進行化學沉鎳板生產時， 務必將機器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會對化學沉鎳板產生嚴重影響。

1、根據(jù)化學沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學沉鎳工件放入槽內時，取一小批同時放入槽內，并記下每批放入槽內的準確時間。電鍍時間的長短應根據(jù)鍍層的厚度要求來確定。 

3、化學沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進氣泡的排出，圓柱形工件應垂直懸掛，以避免化學沉鎳時廢金屬和其他雜質在工件的表面，導致涂層毛刺。 　　

4、化學沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應根據(jù)工件的數(shù)量來選擇;進槽工件數(shù)量不應超過電鍍能力上限。

化學沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因導致的

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因導致的： 　　

造成化學沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機雜質或添加劑。有些技術操作人員把添加劑當作萬靈藥，化學沉鎳涂上一層就有問題的添加劑。化學沉鎳涂層脆性發(fā)生在添加劑配比失衡或超過允許的上限時。此外，pH值不正常和重金屬離子對鍍液的污染，也會造成化學沉鎳脆性。 　　

化學沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時難以區(qū)分。一般可區(qū)分如下:涂層附著力差，可從化學沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時涂層不會飛出顆粒，化學沉鎳薄鍍層無嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發(fā)出咝咝聲。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現(xiàn)的工藝質量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學鎳鈀金工藝在國外已經成熟，應用廣泛，近年來該工藝在國內應用逐漸推廣。國內對該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應用研究和質量控制等。由于該工藝控制復雜，如果鍍層參數(shù)控制不當或組裝工藝過程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對產品質量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。