微孔加工的相關(guān)信息

產(chǎn)品加工后，進(jìn)行后期的檢測工作也是生產(chǎn)環(huán)節(jié)重要的步驟之一。檢測人員均為經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的技師，使用各類檢測工具進(jìn)行檢測: 如顯微鏡(多種)，投影儀等。

發(fā)現(xiàn)不合格產(chǎn)品，當(dāng)場選出，以保證交付產(chǎn)品的質(zhì)量。不同材質(zhì)、不同形狀的微孔，檢測工序不同。目前一般采用多脈沖法，其特點是可使工件上能量的橫向擴(kuò)散減至，并且有助于控制孔的大小和形狀。槽、槽、單一孔、群孔，盲孔與通孔、異型孔等的檢測手段也是各不相同的。所以檢測工作是屬于比較繁瑣而重要的后期工作。需要細(xì)致、耐心、準(zhǔn)確、嚴(yán)肅的敬業(yè)態(tài)度來認(rèn)真對待。

對0.005mm以下的縫、槽、孔的檢測則需要使用額外的輔助儀器。

微孔加工

零件的材質(zhì)對加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍(lán)寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬轉(zhuǎn)或者幾十萬轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。微孔是根據(jù)國際純粹與應(yīng)用化學(xué)協(xié)會(IUPAC)的定義，孔徑小于2納米的孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質(zhì)量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀(jì)60年代后，科學(xué)家在實驗室就用激光在鋼質(zhì)刀片上打出微小孔，經(jīng)過近30年的改進(jìn)和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。

直徑0.1mm小孔電火花加工

電火花能加工任何導(dǎo)電材料的各種不同截面形狀的小孔,小孔徑或槽寬可達(dá)5μ，尺寸精度可達(dá)2μm，表面粗糙度達(dá)Ra0.32μm，電火花小孔磨削可達(dá)Ra0.08μm，加工微小孔時電極與工件間無任何的機(jī)械力作用，所以可加工薄壁、彈性件等低剛度零件，也可在斜面上加工，還可加工一些彎孔。一些致力于微小孔加工機(jī)床開發(fā)的制造商，大多提供是手控式機(jī)床，這一加工方法要追溯到上世紀(jì)的三十年代。但是，電火花加工的速度極低，加工的成本比較高，用于加工小孔的電極銅工的制造難度較大，其電極銅工的裝夾和校準(zhǔn)也相當(dāng)困難，對于批量生產(chǎn)難度很大，只能針對數(shù)的小孔。

激光加工首要對應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。比如載玻片微孔，ITO玻璃微孔，石英玻璃微孔，高硼硅玻璃微孔等等。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。