P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對(duì)金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴(kuò)散，鈀層質(zhì)量和厚度對(duì)金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗(yàn)后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護(hù)阻止了浸金工藝過(guò)程中金對(duì)鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱化金與沉金。沉金是通過(guò)化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長(zhǎng)期使用過(guò)程中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點(diǎn)：1.沉金處理過(guò)的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

隨著無(wú)鉛工業(yè)時(shí)代的到來(lái)，常見(jiàn)的PCB表面處理方式有：化鎳金（ENIG）、沉銀、沉錫（Immersion Tin）和OSP膜（Organic Solderability Preservative）。其中，沉金也叫無(wú)電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接、接觸導(dǎo)通、打線和散熱等功能于一身，滿足了日益復(fù)雜的PCB組裝焊接要求，受到PCBA(printed circuit boardassembly，即PCB組裝)客戶的親睞。

去除化學(xué)鍍鎳廢水中鎳的方法：

隨著廢水排放出來(lái)的鎳及其化合物具有毒性，是國(guó)際上公認(rèn)的致癌物質(zhì)，鎳不僅可以在土壤中富集，進(jìn)而影響農(nóng)作物的正常生長(zhǎng)，而且在水體也會(huì)影響漁業(yè)生產(chǎn)。更為嚴(yán)重的是，鎳在水中可以與羰基化合物形成，毒性更強(qiáng)，如果通過(guò)食物鏈進(jìn)入人體，將對(duì)人體產(chǎn)生不良影響。隨著環(huán)保部發(fā)布GB21900-2008《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》，電鍍行業(yè)中化學(xué)鍍鎳廢水的排放要求更加嚴(yán)格，其中當(dāng)前執(zhí)行的表1標(biāo)準(zhǔn)中要求總鎳濃度不可超過(guò)0 .5mg/L，并很有可能在某些地方執(zhí)行更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)化學(xué)鍍鎳廢水處理技術(shù)的開(kāi)發(fā)提出了新的要求和導(dǎo)向。