電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無異。化學(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點(diǎn)，為客戶提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗(yàn)。

化學(xué)鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學(xué)鎳金的優(yōu)點(diǎn)之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學(xué)鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經(jīng)過酸洗、微蝕、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等過程，關(guān)鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制時(shí)間和溫度以及pH 值等參數(shù)來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應(yīng)自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學(xué)鎳金的工藝相對容易控制，這時(shí)的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金的無異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實(shí)質(zhì)而言，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強(qiáng)對各鍍層表面處理的質(zhì)量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導(dǎo)致了兩種鍍層質(zhì)量的差異、特別是在結(jié)構(gòu)、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

鍍金工藝的發(fā)展

在古代由于人們對于黃金制品特別的喜歡，但是又受限于資源有限和開采水平不高，黃金根本就不能滿足需求。

人們就想出了在物體表面涂敷上一層黃金，以滿足對黃金制品的需要，中國是較早將黃金涂敷在物品上的國家，在古代將這種工藝叫做鎏金。

據(jù)記載在東漢時(shí)期就出現(xiàn)了用火法鎏金的技術(shù)，但通過后來的考古發(fā)現(xiàn)這種鎏金技術(shù)，早在戰(zhàn)國時(shí)期就已經(jīng)出現(xiàn)了，國外在公元1世紀(jì)才出現(xiàn)這種鎏金技術(shù)，比中國要晚得多。

這種火法鎏金技術(shù)，主要是將黃金溶于龔中變成糊狀后，均勻的涂敷在需要鍍金的物體上，再通過對涂敷層加熱后讓龔揮發(fā)掉，就會在物體表面留下一層金黃色鍍層。

隨著技術(shù)的發(fā)展，17世紀(jì)出現(xiàn)了利用化學(xué)品來鍍金的工藝，并且當(dāng)時(shí)還取得了專利，被廣泛應(yīng)用于裝飾品，餐具等行業(yè)中。

到了20世紀(jì)，隨著各種電子以及其它高精密產(chǎn)品的發(fā)展，也相對應(yīng)的出現(xiàn)了如脈沖鍍金工藝，電鍍金工藝等。