點(diǎn)膠機(jī)廠電機(jī)不復(fù)位是為什么

電機(jī)的特點(diǎn)是什么？體積精巧、價(jià)格低廉、運(yùn)行穩(wěn)定！電機(jī)被廣泛用于工控行業(yè)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備也不例外！電機(jī)運(yùn)用在點(diǎn)膠機(jī)廠中可以使點(diǎn)膠機(jī)廠開機(jī)后自動(dòng)還原到設(shè)定的狀態(tài)，如果點(diǎn)膠機(jī)廠開啟后電機(jī)不出現(xiàn)復(fù)原現(xiàn)象，那么說(shuō)明點(diǎn)膠機(jī)廠出了問(wèn)題，具體該如何處理呢？

     一、點(diǎn)膠機(jī)廠急停按鈕問(wèn)題  

     解決辦法：請(qǐng)檢查自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)急停按鈕是否按下。

     二、點(diǎn)膠機(jī)廠接線問(wèn)題  

      解決辦法：打開機(jī)箱，檢查點(diǎn)膠機(jī)廠硬件連接是否正確，確認(rèn)驅(qū)動(dòng)器是否上電，確認(rèn)驅(qū)動(dòng)器、急停開關(guān)及跳線設(shè)置是否正確;請(qǐng)確認(rèn)所有的排線，串口線等接線無(wú)誤。

      三、點(diǎn)膠機(jī)廠固件或配置文件不正確  

      解決辦法：可能點(diǎn)膠機(jī)廠固件升級(jí)未成功，或配置文件更新未成功。重新升級(jí)固件，并配置機(jī)械參數(shù);沒(méi)設(shè)置開機(jī)自動(dòng)復(fù)位。

你知道在使用點(diǎn)膠機(jī)廠時(shí)的六不要原則是什么嗎？

經(jīng)常使用點(diǎn)膠機(jī)廠的朋友們注意啦，你們知道在使用點(diǎn)膠機(jī)廠的時(shí)候需要注意的六不要原則是什么嗎？快來(lái)看看吧。

使用點(diǎn)膠設(shè)備維護(hù)中的'六不要'

1、不要憑自己的想象，或者經(jīng)驗(yàn)來(lái)安裝點(diǎn)膠機(jī)廠，不要想起來(lái)檢查就檢查，想不起來(lái)就不檢查設(shè)備的安裝水平和精度。建議每半年檢査調(diào)整一次安裝水平和精度，做好詳細(xì)記錄，存檔備查；

2、不要把生產(chǎn)設(shè)備放在環(huán)境差的地方進(jìn)行生產(chǎn)，因?yàn)樯a(chǎn)設(shè)備對(duì)環(huán)境有特殊要求（恒溫、恒濕、防震、防塵等）的設(shè)備，應(yīng)采取相應(yīng)措施，確保設(shè)備的性能和精度不受影響；

3、不要把生產(chǎn)設(shè)備做粗加工使用，不要超負(fù)荷性能使用。要嚴(yán)格按照點(diǎn)膠機(jī)廠設(shè)備說(shuō)明書所規(guī)定的加工工藝規(guī)范操作

4、不要拆卸點(diǎn)膠機(jī)廠，在日常維護(hù)中一般不允許拆卸，尤其是光學(xué)部件，必要時(shí)應(yīng)由專職修理工進(jìn)行；

5、不要讓點(diǎn)膠機(jī)廠帶病運(yùn)轉(zhuǎn)，應(yīng)該按規(guī)定的部位和規(guī)定的范圍內(nèi)容，認(rèn)真做好日常維護(hù)工作，發(fā)現(xiàn)有異常，應(yīng)立即停止，通知檢修人員。

6、不要隨意使用或者代用潤(rùn)滑油料、擦拭材料以及清洗劑。

COB點(diǎn)膠機(jī)廠的應(yīng)用及其技術(shù)特點(diǎn)

COB點(diǎn)膠機(jī)廠的應(yīng)用及其技術(shù)特點(diǎn)

COB點(diǎn)膠機(jī)廠，是主要用于COB電子產(chǎn)品表面封裝的點(diǎn)膠機(jī)廠，采用的是伺服馬達(dá) 滾珠絲桿的運(yùn)動(dòng)方式，采用電腦控制，配以CCD輔助程式編輯及教導(dǎo)功能使坐標(biāo)軌跡位置能實(shí)時(shí)跟蹤顯示，可實(shí)現(xiàn)快速編程。7、成本方面的不同，灌膠機(jī)相對(duì)點(diǎn)膠機(jī)廠來(lái)說(shuō)，價(jià)格會(huì)偏高一點(diǎn)，大家根據(jù)自身產(chǎn)品工藝去選擇。分為單液點(diǎn)膠機(jī)廠和雙液點(diǎn)膠機(jī)廠，皆可選多頭微調(diào)膠筒夾具，實(shí)現(xiàn)多頭同時(shí)作業(yè)。

COB（chip onboard）,芯片表面封裝技術(shù)的一種，即半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用COB黑膠（COB綁定膠）覆蓋以確保可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域

手機(jī)主板，電腦主板，PCB板，LCD,DVD,計(jì)算器，儀表及半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品.

技術(shù)參數(shù)

1.采用全景相機(jī)自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)，智能檢測(cè)點(diǎn)膠位置，無(wú)需專用冶具定位，也可采用鋁盤料盒放板直接封膠；

2.對(duì)圓形面積封膠可直接單點(diǎn)灌封，封膠可達(dá)3000點(diǎn)/小時(shí)；

3.自動(dòng)優(yōu)化點(diǎn)膠路徑，更大限度提升產(chǎn)品產(chǎn)能；

4.封膠形狀可實(shí)現(xiàn)點(diǎn),線,面,弧,圓或不規(guī)則曲線連續(xù)補(bǔ)間及三軸聯(lián)動(dòng)等功能；

5.膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、涂膠時(shí)間、停膠時(shí)間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠；

6.雙加熱工作臺(tái)左右循環(huán)作業(yè)，可實(shí)現(xiàn)基板提前預(yù)熱功能并節(jié)省取放時(shí)間；

7.配備膠量自動(dòng)檢測(cè)裝置，缺膠前自動(dòng)聲光報(bào)警提示；

8. 膠槍和輸膠管具加熱功能，增強(qiáng)膠水流動(dòng)性，確保封膠外形的穩(wěn)定性和一致性；

9.

可選配基板高度自動(dòng)識(shí)別功能，當(dāng)基板變形時(shí)點(diǎn)膠頭自動(dòng)調(diào)整點(diǎn)膠高度。