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發(fā)布時間:2020-12-19 07:59  






我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。同時也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷,像焊料不足,或者由于污染引起的斷路現(xiàn)象。

電子元器件發(fā)展史其實就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展迅速,應(yīng)用廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個重要標(biāo)志。


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再流焊接

設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設(shè)置,BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比,要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒有檢查設(shè)備的的情況下,可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗進(jìn)行檢查。另一種是PN結(jié)的特性變差,用萬用表R×1k測,各PN結(jié)均正常,但上機(jī)后不能正常工作,用R×10或R×1低量程檔測,就會發(fā)現(xiàn)其PN結(jié)正向阻值比正常值大。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,說明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;焊球塌陷程度:塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大,說明溫度過高,容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。


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焊料的數(shù)量以及它在連接點的分布情況,通過在BGA連接點的二個或更多個不同的高度 (例如:在印制電路板焊盤接觸面,在元器件接觸面,或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產(chǎn)生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測量,再結(jié)合同類BGA連接點的多次切片測量,能夠有效地提供三維測試,可以在對BGA連接點不進(jìn)行物理橫截面*作的情況下進(jìn)行檢測。被檢測的電阻從電路中焊下來,至少要焊開一個頭,以免電路中的其他元件對測試產(chǎn)生影響,造成測量誤差。


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根據(jù)BGA連接點的常規(guī)結(jié)構(gòu),在每個橫截面X射線圖像“切片”內(nèi),具體連接點的特征被進(jìn)行分離并予于以測量,從而提供定量的統(tǒng)計工藝控制(SPC)測量,SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移,以及將其特征歸入對應(yīng)的缺陷范疇。


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