CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應在使用過程中需注意的事項

1、CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個AC電壓，那么兩個峰值電壓之和應小于所選擇選擇的電容器的額定值，對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應低于電容器的額定電壓。

2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么三星貼片電容的性能會因此被減弱。

3、當CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大?。┑牧繒苯佑绊戨娙莸男阅?，因此在設計焊盤時必須考慮到以下幾點，所用焊料的量的大小會影響芯片抗機械應力的能力，從而可能導致電容器破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此一個元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區(qū)隔離開。

5、CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產(chǎn)生的機械應力（如PCBR切割，板的檢驗，其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個原因，在設計焊盤和SMD電容器的位置時，應注意考慮將應力減到點。

6、 在將CL21B154KBFNNNE三星貼片電容原廠供應安裝在PC板上時，不能讓電容器承受過量的重擊力，應定期對安裝機器進行給修和檢查。

7、 一些粘著齊會減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會在電容器上產(chǎn)生應力并導致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。

三星貼片電容在5G手機的應用

三星推出應用于當下比較火的5G手機的貼片電容

5G三星貼片電容特點：

3端子結(jié)構(gòu)減少高頻電源噪音實現(xiàn)零件實裝面積小化；

實現(xiàn)1209 規(guī)格 3端子 MLCC 中業(yè)界薄厚度 0.65mm；

使用自主層化技術(shù)及超精密疊層技術(shù)；

處理速度快·小型化·高直接化所需的 5G 智能手機中應用擴大。

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貼片電容種類——Y5V電容器

Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在-30℃到85℃范圍內(nèi)其容量變化可達 22%到-82%。

Y5V的高介電常數(shù)允許在較小的物理尺寸下制造出高達4.7μF電容器。

Y5V電容器的取值范圍如下表所示

封 裝 DC=25V DC=50V

0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF

1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF

1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF

2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF

Y5V電容器的其他技術(shù)指標如下：

工作溫度范圍 -30℃ --- 85℃

溫度特性 22% ---- -82%

介質(zhì)損耗 大 5%

貼片電容器命名方法可到AVX網(wǎng)站上找到。不同的公司命名方法可能略有不同。