世祥電子三星貼片電容特點

1、穩(wěn)定，絕緣性好，耐高壓。

2、因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力

3、通常NP0,COG是I類瓷介電容，X7R,X5R,Y5V是II類瓷介電容，瓷介電容容量穩(wěn)定性很好，基本不隨溫度，電壓，時間等變化 而變化，但是一般容量都很小，而II類瓷介電容容量穩(wěn)定性很差，隨著溫度，電壓，時間變化幅度較大，所以一般用在對容量 穩(wěn)定性要求不高的場合！

CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商在使用過程中需注意的事項

1、CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商的工作電壓應比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個AC電壓，那么兩個峰值電壓之和應小于所選擇選擇的電容器的額定值，對于同時使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應低于電容器的額定電壓。

2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么三星貼片電容的性能會因此被減弱。

3、當CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大?。┑牧繒苯佑绊戨娙莸男阅?，因此在設計焊盤時必須考慮到以下幾點，所用焊料的量的大小會影響芯片抗機械應力的能力，從而可能導致電容器破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

4、如果不此一個元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區(qū)隔離開。

5、CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產生的機械應力（如PCBR切割，板的檢驗，其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個原因，在設計焊盤和SMD電容器的位置時，應注意考慮將應力減到點。

6、 在將CL21B201KBANNNC三星貼片電容代理商安裝在PC板上時，不能讓電容器承受過量的重擊力，應定期對安裝機器進行給修和檢查。

7、 一些粘著齊會減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會在電容器上產生應力并導致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會影響元件的安裝。

電容的主要特性參數

（1）容量與誤差：實際電容量和標稱電容量允許的大偏差范圍。一般使用的容量誤差有：J級±5%，K級±10%，M級±20%。

精密電容器的允許誤差較小，而電解電容器的誤差較大，它們采用不同的誤差等級。

常用的電容器其精度等級和電阻器的表示方法相同。用字母表示：D級—±0.5%；F級—±1%；G級—±2%；J級—±5%；K級—±10%；M級—±20%。

（2）額定工作電壓：電容器在電路中能夠長期穩(wěn)定、可靠工作，所承受的大直流電壓，又稱耐壓。對于結構、介質、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大。

（3）溫度系數：在一定溫度范圍內，溫度每變化1℃，電容量的相對變化值。溫度系數越小越好。

（4）絕緣電阻：用來表明漏電大小的。一般小容量的電容，絕緣電阻很大，在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆。電解電容的絕緣電阻一般較小。相對而言，絕緣電阻越大越好，漏電也小。

（5）損耗：在電場的作用下，電容器在單位時間內發(fā)熱而消耗的能量。這些損耗主要來自介質損耗和金屬損耗。通常用損耗角正切值來表示。

（6）頻率特性：電容器的電參數隨電場頻率而變化的性質。在高頻條件下工作的電容器，由于介電常數在高頻時比低頻時小，電容量也相應減小。損耗也隨頻率的升高而增加。另外，在高頻工作時，電容器的分布參數，如極片電阻、引線和極片間的電阻、極片的自身電感、引線電感等，都會影響電容器的性能。所有這些，使得電容器的使用頻率受到限制。

不同品種的電容器，高使用頻率不同。小型云母電容器在250MHZ以內；圓片型瓷介電容器為300MHZ；圓管型瓷介電容器為200MHZ；圓盤型瓷介可達3000MHZ；小型紙介電容器為80MHZ；中型紙介電容器只有8MHZ。