SMT貼片加工做為一門高精密的技術(shù)，針對工藝要求也十分的嚴苛，那麼SMT貼片加工有哪些注意事項呢，下邊就為各位講解：

特點：貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的。

貼片過程：

1、錫膏印刷：采用小型半自動印刷機印刷，也可手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比比自動印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊。

伴隨著技術(shù)的發(fā)展，智能手機，平板電腦等一些電子設(shè)備都以輕小，便攜式為發(fā)展趨向化，在SMT加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質(zhì)量成為高精密貼片的一個關(guān)鍵課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與穩(wěn)定性決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。也就是說，在加工過程中，SMT貼片加工的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。

這個環(huán)節(jié)是容易看出實力的一個點，很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測儀都沒有配備，更別提有什么X-ray，或者3Dspi了，這些近幾年出來的新設(shè)備對于品質(zhì)的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產(chǎn)品的時候，對于精度控制要求比較嚴格的產(chǎn)品來說將無法達成應(yīng)有的效能和品質(zhì)。另外還有選擇性波峰焊，對于提升焊點的透錫率是一臺起著決定性作用的設(shè)備。

當(dāng)smt貼片加工生產(chǎn)完成之后，就到了測試和相關(guān)的出貨環(huán)節(jié)，測試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測試、信號測試、ICT測試、燒錄測試等等，以及對于組織過程中的生產(chǎn)流程管控。