相對而言比較簡單一點(diǎn)的工藝就是單面組裝的工藝，這種工藝只需要進(jìn)行一面操作就可以了，首先還是來料檢查，第二步就是絲印焊膏，接著就是直接貼面，將局部進(jìn)行烘干，然后進(jìn)行焊接，后要清洗，還需要進(jìn)一步的檢測，如果檢測不合格，那么需要進(jìn)一步的找到原因進(jìn)行返修。無錫晟友電子科技有限公司銷售或者生產(chǎn)的產(chǎn)品都有良好的售后作為保證，客戶發(fā)現(xiàn)問題后可以及時聯(lián)系，做相關(guān)調(diào)試或者更換。2)點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。

清洗與檢測

清洗與檢測這兩個步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細(xì)的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個變相的檢查方法。而檢測則是需要更加的精細(xì)，像是拿著放大境或者說是檢測儀器來進(jìn)行檢測，這可以說是電子元件表面貼裝之中為重要的步驟，它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動作的。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動打印45-60度;機(jī)器印刷是60度。

印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗每周進(jìn)行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時，請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。

墊設(shè)計

1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導(dǎo)致焊料潤濕元件。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿足一定的要求。固化：功能是熔化貼劑膠，使表面組裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。移動或站起來解決問題。