如果熱循環(huán)在這種材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下延伸，則在冷停留期間焊料所承受的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的蠕變應(yīng)變將很高且會(huì)損壞。這種作用會(huì)大大降低疲勞壽命。

        此處提到的示例只是一些復(fù)雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機(jī)械材料特性而導(dǎo)致的。

這是有關(guān)與灌封和涂層相關(guān)的可靠性問題的在線研討會(huì)的絕l佳資源。

錄制的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)討論涂料和灌封。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作培訓(xùn);檢查機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器維護(hù);“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作，確?！奥?lián)鎖”安全裝置隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測(cè)等不能跳過、短路，否則，很容易出現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的安全事故;在生產(chǎn)過程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。不必裝載20條單獨(dú)的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進(jìn)紙器即可進(jìn)行一次連續(xù)進(jìn)紙。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器必須有適當(dāng)?shù)慕拥兀ǘ皇墙恿憔€），請(qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極其骯臟的環(huán)境中使用本機(jī)。

雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在．PCB的雙面。SMT貼片SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在．PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。