測試， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。

在測試過程中，需要實時檢測孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。耐電壓測試儀是測量耐電壓強度的儀器，它可以直觀、準(zhǔn)確、快速、可靠地測試各種被測對象的擊穿電壓、漏電流等電氣安全性能指標(biāo)，并可以作為支流高壓源用來測試元器件和整機性能。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進(jìn)行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度?！駵y試樣品開路檢測和探針接觸不良檢測測試中，如果發(fā)生樣品失效或者開路，儀器可以自動檢測并判斷，并對用戶進(jìn)行提示。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。