IC產品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機制的關注也增加了。如果必要在自動放置標準單元和宏單元之后，你可以先做一次PNA(powernetworkanalysis）--IRdropandEM?；诖嗽颍娮又圃焐虃儽仨殲轭A防潛在災難支付高昂的開支。

吸收到內部的潮氣是半導體封裝問題。當其固定到PCB 板上時，回流焊快速加熱將在內部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數（CTE）速率不同，可能產生封裝所不能承受的壓力。ⅠⅡⅢRegion(I)被稱為早夭期（Infancyperiod）這個階段產品的failurerate快速下降，造成失效的原因在于IC設計和生產過程中的缺陷。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現在，進行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的?，F將目前較為流行的測試方法加以簡單歸類和闡述，力求達到拋磚引玉的作用。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠導致破壞封裝的小（爆米花狀）或材料分層。

必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環(huán)境和在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。實際上國外經常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度控制。區(qū)別于SM2算法，SM9算法是以用戶的標識（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數字證書公鑰過程。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評估IC產品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

IC?耐久性測試

耐久性測試項目（Endurance test items ）Endurance cycling test, Data retention test①周期耐久性測試（Endurance Cycling Test ）

目的: 評估非揮發(fā)性memory器件在多次讀寫算后的持久性能

Test Method: 將數據寫入memory的存儲單元，在擦除數據，重復這個過程多次

測試條件: 室溫，或者更高，每個數據的讀寫次數達到100k~1000k

具體的測試條件和估算結果可參考以下標準

MIT-STD-883E Method 1033

②數據保持力測試（Data Retention Test）

目的: 在重復讀寫之后加速非揮發(fā)性memory器件存儲節(jié)點的電荷損失

測試條件: 在高溫條件下將數據寫入memory 存儲單元后，多次讀取驗證單元中的數據

失效機制：150℃

具體的測試條件和估算結果可參考以下標準：

MIT-STD-883E Method 1008.2

在了解上述的IC測試方法之后，IC的設計制造商就需要根據不用IC產品的性能，用途以及需要測試的目的，選擇合適的測試方法，的降低IC測試的時間和成本，從而有效控制IC產品的質量和可靠度。

數字IC測試系統(tǒng)的發(fā)展

隨著數字集成電路性能的不斷提高,數字集成電路測試系統(tǒng)也相應得到了迅速發(fā)展。主要表現在以下幾方面: 測試通道數增加數字電路集成度的不斷提高和專用集成電路的出現,器件的引腳數不斷增加,使得數字測試系統(tǒng)的測試通道數相應不斷增加。后，則是為什么會有人說各大廠進入10奈米制程將面臨相當嚴峻的挑戰(zhàn)，主因是1顆原子的大小大約為0。由測試中、小規(guī)模集成電路的24通道測試系統(tǒng),測試大規(guī)模集成電路的48通道、64通道測試系統(tǒng)發(fā)展到測試超大規(guī)模集成電路的128通道、256通道甚至更多通道數的測試系統(tǒng)。

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