電鍍前模具狀態(tài)要求：生產(chǎn)穩(wěn)定性驗證。根據(jù)新項目模具調(diào)試經(jīng)驗，初次鍍鉻的模具要求生產(chǎn)2000件以上，制件封樣報告審批完成及問題點(diǎn)鎖定后再安排；重新鍍鉻的模具零件要求表面質(zhì)量評審值與制件封樣狀態(tài)一致。同時，模具零件電鍍后型面粗糙度降低，一定程度上減小拉深阻力，為模擬電鍍后的模具狀態(tài)，通常降低拉深工序10%的氣墊壓力進(jìn)行驗證，提前識別缺陷并制定應(yīng)對措施。所示為氣墊壓力降低10%后制件拉深的狀態(tài)，無起皺或縮頸開裂問題，表明當(dāng)前模具狀態(tài)具備充足的零件成形裕度。

電鍍層在使用一段時間后，因模具零件型面高低不平可能造成鍍層表面變黑，應(yīng)在模具保養(yǎng)作業(yè)時定期用800#的細(xì)砂紙清除黑面，否則易造成鍍層損傷。

模具零件加強(qiáng)筋或R角等部位，因受力較大，一般在2000沖次后應(yīng)立即確認(rèn)鉻層狀態(tài)，正常情況下，模具零件整體清洗保養(yǎng)用800#以上的細(xì)砂紙對其進(jìn)行拋光處理。

小面積鍍層脫落處理方法：發(fā)現(xiàn)模具有小面積鍍層脫落后，若不及時處理，脫落面會很快擴(kuò)散。為抑制鉻層脫落擴(kuò)散，采用浸泡煤油的細(xì)油石（400#）對脫落處基體與鍍層交接位置進(jìn)行細(xì)磨、鈍化處理，使段差區(qū)域漸變過渡，減少鉻層脫落面積，處理工具與方法。

各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(銀性能蕞好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)