高精密壓電閥產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PZT-JET5070C非接觸式壓電噴閥

產(chǎn)品介紹

PZT-JET5070C壓電式噴射點(diǎn)膠閥是高凱第四代壓電噴射技術(shù)，本產(chǎn)品在前三代壓電噴射閥的基礎(chǔ)上，對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性、經(jīng)濟(jì)性進(jìn)一步提升，同時(shí)增加了進(jìn)膠組件快拆功能，無需螺釘固定，通過旋轉(zhuǎn)卡扣的方式既可以實(shí)現(xiàn)定位，又能在數(shù)秒內(nèi)完成組件的拆裝，極大的節(jié)約了維護(hù)保養(yǎng)時(shí)間，并且提高了產(chǎn)品綜合使用壽命，同時(shí)降低了耗材的使用費(fèi)用，為客戶節(jié)省生產(chǎn)成本。集高速、高點(diǎn)膠效率和靈活性強(qiáng)的點(diǎn)膠方式和低廉的成本于一體。

高精密非接觸式高精密壓電閥延續(xù)發(fā)展

高精密非接觸式高精密壓電閥延續(xù)發(fā)展

東莞市日成精密儀器有限公司主營(yíng)產(chǎn)品有：精密視覺壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

非接觸式高精密壓電閥點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)核心的重要體現(xiàn)之一，為實(shí)現(xiàn)微電子封裝的效率、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)的目的，日成精密工程師研發(fā)創(chuàng)新封裝方式，建立封裝過程以及優(yōu)化控制算法等方面研究，隨之微電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)是流體點(diǎn)膠技術(shù)得到更加高點(diǎn)膠效率的發(fā)展。

全新高精密壓電閥點(diǎn)膠原理介紹

全新高精密壓電閥點(diǎn)膠原理介紹

壓電陶瓷膜片和金屬薄膜黏在一起，在壓電陶瓷膜片上施加高頻率的交流電壓，壓電陶瓷在高頻電流的作用下做同頻共振。在點(diǎn)膠時(shí)振動(dòng)膜片隨著壓電片振動(dòng)，從而引起腔體內(nèi)的體積發(fā)生變化，形成壓力波，使膠體從噴孔出噴出。膠液在外界供料壓力下從進(jìn)料口進(jìn)入玻璃管內(nèi)，由于具有一定的粘度，且噴嘴口很小，所以在表面張力的作用下膠液不會(huì)從噴嘴中流出來。當(dāng)給壓電陶瓷管施加壓力時(shí)，壓電陶瓷管的體積在徑向方向上產(chǎn)生收縮和膨脹，使得玻璃管內(nèi)的壓力發(fā)生變化，從而使噴嘴處的膠體獲得很大的動(dòng)量噴射而出。

高精密壓電閥的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

高精密壓電閥的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

高精密壓電閥的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

流體點(diǎn)膠是微電子封裝技術(shù)中的重要手段,其通過受控的方式分配膠點(diǎn)來進(jìn)行涂覆。近年來,流體點(diǎn)膠技術(shù)中的壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)漸漸開始成為主流,相比以往的噴射點(diǎn)膠技術(shù),壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)擁有黏度適用范圍廣、噴射效率較高、膠點(diǎn)一致性好的優(yōu)勢(shì),并且已成為流體點(diǎn)膠技術(shù)中發(fā)展的重要方向。