化學(xué)沉鎳后的處理程序有哪些？

化學(xué)沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應(yīng)用。那么在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學(xué)沉鎳后必須進(jìn)行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理；當(dāng)然，后處理還包括對(duì)不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學(xué)沉鎳完成后,應(yīng)迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學(xué)鎳有一定的孔隙率，化學(xué)沉鎳后，經(jīng)過封閉或者鈍化，對(duì)產(chǎn)品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學(xué)鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

電鍍工件出現(xiàn)在我們生活中的方方面面，為我們帶來了便利。電鍍也分很多不同的形式，其中化學(xué)沉鎳就是一種性能優(yōu)越的方式。

化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)有：

1、化學(xué)沉鎳具有高硬度和高耐磨性，在沉積狀態(tài)下，鍍層硬度為400-600HV.經(jīng)過合理熱處后可以達(dá)到1000-1100HV。試驗(yàn)表明，在干燥和潤(rùn)滑的情況下，具有相當(dāng)于硬鉻的耐磨性。因此，可用化學(xué)鍍鎳來代替高合金材料和硬鉻鍍層。

2、化學(xué)沉鎳具有優(yōu)良的抗蝕性，由酸性鍍液化學(xué)沉積NI-P合金層的抗蝕性比堿性鍍液優(yōu)越，它在鹽、堿、氨和海水中有很好的抗蝕性。50~125um鍍層可用作船舶或石油鉆井平臺(tái)上的零件，以抵抗海洋性氣候的腐蝕。

3、化學(xué)沉積NI-P合金無尖duan電流密度過大現(xiàn)象，在尖角或邊緣突出部位沒有過分的增厚，即有很好的“仿形性”，化學(xué)沉鎳后不需要磨削加工。沉積層的成分和厚度均勻，析出均勻性約在所定厚度的25%以內(nèi)。

化學(xué)鎳金工藝流程介紹

　　1、基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

　　2、無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方，但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯(lián)氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）蕞常見。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對(duì)銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結(jié)合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。由于鈀作用同時(shí)會(huì)有少量Cu 會(huì)產(chǎn)生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會(huì)影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風(fēng)量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積動(dòng)作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴(kuò)散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強(qiáng)烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角硫化鈀防止鎳擴(kuò)散。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助于成長(zhǎng)及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一目。