化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問題：

1.化學(xué)沉鎳共工藝每班開槽前應(yīng)對鍍液進(jìn)行分析和調(diào)整，并進(jìn)行電鍍試驗(yàn)，確定化學(xué)沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進(jìn)槽生產(chǎn)。 

2.每次換班前停止化學(xué)沉鎳，必須將化學(xué)沉鎳鍍液循環(huán)過濾或倒槽，為了去除有害顆粒，落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)取出。 　　

3.化學(xué)沉鎳后取出濾芯，徹底沖洗干凈，特別是過濾不同的鍍液時(shí)。嚴(yán)禁濾芯和濾芯直接過濾浴液而不清洗。

化學(xué)沉鎳的濾芯使用一段時(shí)間后，可能會有小雜質(zhì)，然后用干凈的水沖洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和)，然后用純水沖洗洗后。

化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)：

化學(xué)沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程?；瘜W(xué)沉鎳是在金屬表面無外加電流的催化作用下，通過控制化學(xué)還原的方法沉積金屬的過程。因?yàn)闆]有外部電源被轉(zhuǎn)換成無電鍍或無電鍍。由于化學(xué)沉鎳反應(yīng)必須在具有自催化性能的材料表面進(jìn)行，對于化學(xué)沉鎳，1992年我國頒布的國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國材料檢測協(xié)會的名稱含義相同。由于化學(xué)沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學(xué)反應(yīng)(催化作用當(dāng)然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學(xué)鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質(zhì)。從語言學(xué)的角度看，化學(xué)、非電解、化學(xué)這三個(gè)主要詞匯具有重要的意義?！盎瘜W(xué)鍍”一詞已被國內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學(xué)沉鎳已廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)生產(chǎn)和科學(xué)領(lǐng)域。特別是在機(jī)械制造業(yè)中，化學(xué)沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分?；瘜W(xué)沉鎳廣泛用于機(jī)械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機(jī)械磨損和維修的尺寸加工零件。

化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋。孔環(huán)裂紋缺陷形貌。

對行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進(jìn)行調(diào)研。對不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力模擬實(shí)驗(yàn)（測試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時(shí)的受熱過程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對多個(gè)供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應(yīng)力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。

PCB化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時(shí)滿足表面貼裝、導(dǎo)電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學(xué)沉鎳鈀金的應(yīng)用前景給予高度評價(jià)。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很?。ㄒ话阈∮?.1 μm），用焊錫回流焊時(shí)，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風(fēng)險(xiǎn)。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保證了微波電路性能。相對于金，鈀的價(jià)格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競爭力。PENGSP等人研究認(rèn)為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點(diǎn)，該鍍覆層滿足Rohs要求。