?樹脂塞孔電路板廠家

樹脂塞孔電路板廠家

近年來，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應(yīng)用越來越廣泛，特別是一些高層數(shù)，高厚度的PCB產(chǎn)品上應(yīng)用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，而且正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展，它的微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足目前市場的大部分需要。

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

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高精密HDI線路板特點及應(yīng)用

高精密HDI線路板特點及應(yīng)用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。

當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI電路板來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，HDI板的發(fā)展會非常迅速。

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四層線路板廠家的優(yōu)勢

四層線路板廠家的優(yōu)勢

在當下，由于四層PCB線路板使用的產(chǎn)品越來越多了，四層PCB線路板廠家面向的大批量客戶的訂單，必然是在價格與品質(zhì)上給予客戶一定的優(yōu)勢所在的。9、用于PCB的整板定位和用于細間距器材定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置。如他們想要交期短、價格合理、品質(zhì)保證等條件，那么PCB線路板廠家要想在互聯(lián)網(wǎng)上在眾多的競爭對手中脫穎而出，那么大批量雙層pcb高頻板貼片廠家他們又是應(yīng)該如何給予客戶價格質(zhì)量雙優(yōu)勢的呢？

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