KOAN 諧振器的電性能參數(shù)

KOAN 晶體諧振器之 R1 諧振電阻（能耗），動態(tài)電感 L 和 DLD2：諧振電阻 R1 與 Q 值（品質(zhì)因數(shù)）成反比，Q 值由生長水晶料品質(zhì)決定，越高，固有頻率越穩(wěn)定。動態(tài)電感 L，表征振動質(zhì)量，與頻率大小成反比。DLD2：激勵功率變化引起的阻抗變化，由殘留應(yīng)力和制造污染造成，越小越好。小型化發(fā)展趨勢：諧振電阻（R1）變大，CL 變低。

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KOAN晶體如需減小驅(qū)動功率，可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會減小，實際驅(qū)動功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應(yīng)保證振蕩裕量超過 Re 的 5 倍；減小外部負載電容，振蕩電路阻抗將會增加，實際驅(qū)動功率將會減小。而負載電容減小，實際振蕩頻率將會增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負載晶體配合調(diào)整。

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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

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KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機器焊接，機器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。

KOAN 晶振的電性能參數(shù)

KOAN 晶體諧振器的靜態(tài)電容 C0 和動態(tài)電容 C1 概念： 靜態(tài)電容 C0 是晶體兩引腳之間的電容，是以水晶為介質(zhì)，由兩個金屬電極形成的電容，與晶片電極面積（或者晶體體積）大小和頻率大小成正比。容 動態(tài)電容 C1： ：表征振動能力，與晶片電極面積（或者晶體體積）和頻率大小成正比。