K-5204k電腦散熱硅膠將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程，在24 小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時(shí)間將會(huì)延長,如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長.

選用導(dǎo)熱硅膠片的目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。

卡夫特K-5204K的注意事項(xiàng)

操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。

但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330～360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補(bǔ)熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來填補(bǔ)空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。

通常我們使用的時(shí)候，只需要把密封膠擠出涂在需要密封的地方，等密封膠完全固化后，密封好的部件就可以使用了。

硅膠耐高溫硅膠屬于室溫固化有機(jī)硅橡膠，以有機(jī)硅為主體，高品質(zhì)高溫基材、填充料、固化劑等高分子材料精制而成的單組分電子耐高溫硅膠；特針對此應(yīng)用領(lǐng)域提供粘接與密封的產(chǎn)品

K-5204k電腦散熱硅膠完全固化后，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、耐高低溫變化性能，不會(huì)因元件固定后產(chǎn)生接蝕縫隙而降低導(dǎo)熱、耐高溫的密封效果，完全解除了電子電器散熱的問題。

導(dǎo)熱硅膠的典型用途是在線路板上接插件固定；電子元件的密封、固定、防震，如高壓包、中周、電插頭、整流管以及電容的接頭保護(hù)；各類機(jī)械設(shè)備的平面粘接密封等等。

使用前把被粘或被涂覆物表面清理干凈，讓后將膠液擠到已清理干凈的表面，在將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。如果用量較大，硅膠不容易接觸到空氣的部份，固化的時(shí)間會(huì)更加需要時(shí)間。