紅外LED燈珠對LED顯示屏有什么方面的影響？

1、尺寸：LED器件的尺寸影響LED顯示屏的像素點距離，即分辨率。5mm的橢圓燈主要用于P16以上的戶外顯示屏，3mm的橢圓燈主要用于P12.5、P12、P10的戶外顯示屏，3528型貼片LED主要用于P6、P8的戶內顯示屏，2020型貼片LED主要用于P2、iP3等室內顯示屏。在點間距不變的前提下，LED器件尺寸增大，能夠增加顯示面積，減少顆粒感，不過由于黑區(qū)面積減少，會降低對比度;相反，LED尺寸減小，減少了顯示面積，顆粒感增多，黑區(qū)面積增大，增加了對比度。

2、一致性：全彩顯示屏是由無數(shù)個紅、綠、藍LED組成的像素拼成的，每種顏色LED的亮度、波長的一致性決定了整個顯示屏的亮度一致性、白平衡一致性、色度一致性。一般來說，顯示屏廠家要求器件供應商提供5nm的波長范圍及1：1.3的亮度范圍的LED，這些指標可由器件供應商通過分光分色機進行分級達到。電壓的一致性一般不做要求。

由于LED是有角度的，故全彩LED顯示屏同樣具有角度方向性，即在不同角度觀看時，其亮度是會遞增或遞減的。這樣，紅、綠、藍三種顏色LED的角度一致性將嚴重影響不同角度白平衡的一致性，直接影響顯示屏視頻顏色的保真度。要做到紅、綠、藍三種LED在不同角度時亮度變化的匹配一致性，需要在封裝透鏡設計、原物料選擇上嚴格進行科學設計，這取決于封裝供應商的技術水平。法向方向白平衡再好的顯示屏，如果LED的角度一致性不好，整屏不同角度的白平衡效果將是糟糕的。紅外LED燈珠的角度一致性特性可用LED角度綜合測試儀測出，對于中、高擋顯示屏尤為重要。

深紫外led燈珠發(fā)黑原因

深紫外led燈珠容易發(fā)黑，led支架的鍍層是鍍銀。因為含硫的氣體會通過其多孔性結構的硅膠或支架縫隙，與光源鍍銀層發(fā)生硫化反應，我們所用的支架制作的塑料具有很多孔狀結構。

變色原因一：鍍層硫化變色。

led光源出現(xiàn)硫化反應后，產品功能區(qū)會黑化，光通量會逐漸下降，色溫出現(xiàn)明顯漂移；硫化后的硫化銀隨溫度升高導電率增加，在使用過程中，極易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象；更嚴重的狀況是銀層完全被腐蝕，銅層暴露。

變色原因二：固晶膠變色。

led芯片是通過膠水粘結而在支架上（共晶除外）。我們都知道led芯片是熱源，所有的熱量都要從這里開始散發(fā)。并且由于led芯片本深所發(fā)出的光未藍色，波長短，能量高，固晶膠的分子鏈長期處于高能狀態(tài)。固晶膠就是出了芯片之外蕞熱的物質，也是這一原因會造成固晶膠變色。

由于led燈珠需要用到透明的膠水保護，在選擇膠水的時比較注重高折射率、高投射率這些因素。一般會選擇笨基類硅膠或者環(huán)氧樹脂膠水。這些膠水在長期受到光照的情況下會有分子鍵裂解變化。

UVCLED在空氣殺菌中的應用探討

近年出現(xiàn)的UVC-LED紫外燈，因具有小尺寸、低功耗、環(huán)境友好、即開即亮等顯著優(yōu)勢，在許多應用場景中顯現(xiàn)出替代銾燈的趨勢，如家用、商用凈水器殺菌抑菌、冰箱冷藏室殺菌抑菌、洗衣機殺菌、空調殺菌、智能馬桶殺菌等，越來越多的應用搭載UVC-LED殺菌方案。

相對于銾燈紫外燈，UVC-LED能量密度更高，便于在小尺寸密閉空間使用，能夠做到人機共存，克服了傳統(tǒng)銾燈紫外燈工作過程中必須清空人員與動物的缺點，使UVC-LED的應用具備巨大的想象空間。

從目前公布的研究結果看，新型冠狀病毒可以通過氣溶膠傳播，使用紫外線對空氣進行殺菌消毒，是避免氣溶膠病毒傳播的有效手段。筆者在之前的工作中，曾做過這樣一組實驗，將UVC-LED安裝在空調的進風口，UVC-LED的發(fā)光面正對著空調殼體圍成的空腔，打開空調并開啟UVC-LED進行殺菌測試，蕞高獲得了超過90%的殺菌效率。

熱管理與氣密性影響UVCLED封裝產品的品質

UVC LED封裝產品的品質受熱管理和氣密性的影響，這兩方面也是封裝環(huán)節(jié)的技術難點。其中，熱管理直接影響UVC LED封裝產品的壽命，而氣密性則很大程度決定其可靠性。

UVC LED對熱敏感，其外量1子效率（EQE）較低，僅小部分電能轉換成光，而大部分電能都轉換成熱量，直接影響芯片的使用壽命。鑒于此，現(xiàn)階段，很多產品以倒裝芯片搭配高導熱氮化鋁基板的方案為主。氮化鋁具有優(yōu)異的導熱性，能耐紫外線光源本身的老化，可滿足UVC LED高熱管理的需求。

除了材料，封裝工藝也是熱管理的影響因素。封裝工藝主要體現(xiàn)在固晶技術上，包括銀漿焊接、錫膏焊接和金錫共晶焊三種方式。

銀漿焊接雖然結合力不錯，但容易造成銀遷移，導致器件失效。至于錫膏焊接，由于錫膏熔點僅220度左右，因此在器件貼片后，再次過爐會出現(xiàn)再融現(xiàn)象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。

金錫共晶焊主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結合強度和導熱率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品質管控。因此，市面上多采用金錫共晶焊方式。

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現(xiàn)為空洞的狀態(tài)，是影響散熱的重要指標，焊接空洞率越低，散熱效果越好，產品壽命越長，品質越好。