【led燈珠】影響LED的質量

 在購買所需的led燈珠非常重要。購買的led燈珠的質量可以說是一個非常重要的因素。

   例如，同一晶體以14密耳白光段芯片為代表，用普通環(huán)氧樹脂基膠和白光膠及封裝膠封裝led燈珠，單個光柱在30度環(huán)境中，1000小時后，衰減數據為光衰減70%；如果用d類低失效膠包裝，在相同的老化環(huán)境下，光衰減率為45%/千小時；如果c類低衰變膠封裝，在相同的老化環(huán)境下，千小時的光衰變率為12%；如果b類低衰變膠封裝，在相同的老化環(huán)境下，千小時的光衰變率為-3%；如果a類低衰變膠，在相同的老化環(huán)境下，千小時的光衰變率為-6 %。

  

LED行業(yè)的CSP概念與IC略有不同的是其和倒裝芯片技術是緊密結合的，即免除金線連接(Wire Bonding)，可直接供燈具廠表貼SMT使用。      封裝LED CSP的核心技術是在芯片的五個出光面形成厚度可控、且均勻一致的熒光膠層。在膠膜法技術成熟之前，多采用噴涂熒光膠水的方式在芯片表面形成熒光層。噴涂工藝根據LED色溫設計，需要反復噴涂 7-15次才能達到設計要求，因此生產效率不佳。熒光膠膜壓合法，借助于精密的壓合設備和壓合治具、以及半固化熒光膠膜的穩(wěn)定和均一性，能夠以較高精度和效率制作CSP，大幅度地提高生產效率。    




   小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(CTE)為4-7ppm/degc，而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數為60-70ppm/degc，這兩種材料的熱膨脹系數之差非常大，導致封裝后整板材料翹曲?；搴穸仍奖?，則翹曲越發(fā)明顯，甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲，可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數)，通常添加無機粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機物復合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應用并且成熟，然而，普通的無機粉體或者不透明，或者離子不純物含量超標，無法應用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復合體系產品，該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學折射率，可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。