電子芯片和led芯片有什么區(qū)別？

我們平常所見到的電子芯片，比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等，跟LED芯片主要有什么區(qū)別？LED芯片是不是只是把一大堆能發(fā)光的二極管布在晶圓上呢？LED芯片有沒有28nm、14nm這樣的制程的說法呢？

蕞大的不同是：1，材料不一樣，前者為硅基，后者為三五族化合物；2，前者是集成器件，后者是分立器件；3，后者對材料缺陷率要求更高。

電子芯片長在硅襯底上，中間各種光刻、刻蝕、摻雜、長膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料為主；而LED長在藍寶石（Al2O3）、SiC或Si襯底上，緩沖層后長成后，再長N型GaN層和P型GaN層，中間一層多量i子阱發(fā)光層。電流經(jīng)過PN結(jié)時因為電勢能的變化將多余的能量以光的形式散發(fā)出去，不同的電勢能差則光的能量也有不同，表現(xiàn)就是不同的發(fā)光顏色（如藍光、紅光LED，紅光能量低技術簡單，很多年以前就出來了；藍光LED能量高，難度大。藍光LED激發(fā)黃色熒光粉可產(chǎn)生白光）

外延生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。

目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

MOCVD介紹：

金屬有機物化學氣相淀積(metal-Organic Chemical Vapor Depoisition，簡稱 MOCVD)， 1968年由美國洛克威爾公司提出來的一項制備化合物半導體單品薄膜的新技術。

該設備集精密機械、半導體材料、真空電子、流體力學、光學、化學、計算機多學科為一體，是一種自動化程度高、價格昂貴、技術集成度高的尖i端光電子設備，主要用于GaN(氮化家)系半導體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發(fā)光二極管芯片的制造，也是光電子行業(yè)蕞有發(fā)展前途的設備之一。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈珠的核心組件，其主要的功能是：把電能轉(zhuǎn)換為光能。LED芯片是LED產(chǎn)品的核心部分，實際上，LED應用產(chǎn)品的光色、波長、流明、顯指、正向電壓等主要參數(shù)，基本上都取決于芯片的材料。所以有些LED燈具配件或成品的生產(chǎn)廠家在采購LED芯片時都會對其有所要求。諸如我司對光源成品的采購時，對芯片的要求也是很高的.