無硫紙變形的主要原因是有紙張內(nèi)的水分引起的。無硫紙是由植物纖維組成，因此無硫紙擁有很強(qiáng)的脫水性和吸水性。而無論脫水或吸水，都會引起無硫紙變形、褶皺。這也是為什么含水量是衡量無硫紙質(zhì)量的重要因素之一的原因。

無硫紙的吸水性強(qiáng)，在包裝及儲存不當(dāng)時極易吸水受潮，當(dāng)無硫紙經(jīng)過吸水受潮和脫水干燥后，無硫紙一般會發(fā)脆、曲卷。因此在無硫紙的儲存問題上一定要控制好倉庫環(huán)境的濕度。

一個影響比較大的因素是無硫紙質(zhì)量，在一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域由于對無硫紙品質(zhì)要求比較高而導(dǎo)致較高的生產(chǎn)成本，總體來說影響無硫紙價格的因素除去原料，工藝和質(zhì)量等級外其它諸如物流成本相對比較固定，只有前三點(diǎn)是變量和zui大影響。

　在無硫紙交易中，任何環(huán)節(jié)的出錯都會導(dǎo)致無硫紙出現(xiàn)問題，特別是在無硫紙運(yùn)輸過程中，如果不注意加重對無硫紙的防護(hù)，很有可能出現(xiàn)客訴。無硫紙偏芯是運(yùn)輸中很容易出現(xiàn)的問題。

無硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

無硫紙適宜儲存在18℃～25℃的干燥潔凈庫房內(nèi)，平整堆放、避免陽光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、注意防止高溫、注意防潮、避免接觸液體(尤其酸堿類) 密封包裝，保質(zhì)期為一年;無硫紙與其它普通的紙張具有相同的性質(zhì)，那就是怕火，怕水，所以要嚴(yán)格按照要求儲存無硫紙。

　　無硫紙儲存考慮因素：

　　儲存在冷風(fēng)平緩的倉庫中，防止陽光直射，遠(yuǎn)離火源和水源，注意防止高溫，注意水分，防止接觸液體(尤其酸堿類)的PCB主體為銅，銅層很簡單，空氣中的氧氣有反應(yīng)，會產(chǎn)生一種深棕色的氧化亞銅。