SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項(xiàng)及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項(xiàng)

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。

①選擇表面安裝元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計(jì)要求。

SMT工藝流程及工藝中常見(jiàn)的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個(gè)工藝流程中都會(huì)出現(xiàn)一些常見(jiàn)地缺陷，例如，在印刷中會(huì)有焊錫膏圖形錯(cuò)位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時(shí)會(huì)有元器件偏移、元器件貼錯(cuò)、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時(shí)都會(huì)有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點(diǎn)有氣泡、元器件偏移等。

PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn):

一、 合金成分不同：常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無(wú)鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無(wú)鉛工藝不能絕1對(duì)保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點(diǎn)不同：有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價(jià)格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí)，焊料的成本就大幅上升。因此，無(wú)鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計(jì)顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無(wú)鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點(diǎn)有鉛工藝和無(wú)鉛工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說(shuō)，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，為什么很難同時(shí)處理有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會(huì)更好，但因?yàn)闊o(wú)鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時(shí)技術(shù)的不斷進(jìn)步，無(wú)鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。

SMT生產(chǎn)中的浪費(fèi)

浪費(fèi)，是指不增加價(jià)值的活動(dòng)，或盡管是增加價(jià)值，但所用的資源超過(guò)了“絕1對(duì)更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，只有實(shí)體上改變了物料的活動(dòng)才能在生產(chǎn)過(guò)程中才增加價(jià)值。如焊接，組裝等都增加價(jià)值，清點(diǎn)，搬運(yùn)，檢驗(yàn)等都不增加價(jià)值。對(duì)那些不增加價(jià)值，但增加了成本的活動(dòng)都是浪費(fèi)。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認(rèn)為，利潤(rùn)=價(jià)格-成本，目前SMT生產(chǎn)價(jià)格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤(rùn)只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費(fèi)。