蝕刻：蝕刻(etching)是將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理du撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的原理zhi是氧化還原反應(yīng)中的置換dao反應(yīng)：2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。

顯影：顯影是在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過程。通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。

顯影液液溫應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)，如果顯影液溫度低,顯影液化學(xué)活性降低，溶解感光膠層能力下降，顯影不充分，

圖文部分的網(wǎng)點(diǎn)百分率比正常的擴(kuò)大，并且空白部分起臟。 顯影液溫度過高也會使已曝光的圖文部分溶解，網(wǎng)點(diǎn)還原性變差，同時(shí)造成耐印力降低。

比較適宜的顯影溫度范圍是20~25℃。顯影時(shí)間對PS版的顯影質(zhì)量有直接的影響，顯影時(shí)間不足，非圖像部分的感光層不能徹底溶解，會引起版面起臟。

蝕刻：蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。

這被稱作為“抗蝕層”。在蠟層中刻出圖案，使底下的金屬部分顯露出來。制備好的金屬材料被浸漬在鹽酸或者肖酸溶液中，直至其暴露的區(qū)域被刻蝕到所需的深度。之后將抗蝕層清除，就可展現(xiàn)出蝕刻的成品樣子。燙金或者發(fā)黑都可以被用于突出圖案。金屬蝕刻制品上的圖案往往比傳統(tǒng)雕刻更方便而代價(jià)更少。

如果是全制程的話那需要的設(shè)備可多了,什么曝光機(jī),顯影機(jī),蝕刻線,壓機(jī),回流線,磨邊機(jī),切割機(jī),溶膠機(jī),鉆孔機(jī),電鍍線。

如果是做加工這個(gè)制程的話那就需要前處理,是金剛砂那種,化金線,鍍金線.有些廠成型也屬于加工,那就需要成型機(jī),v-cut,斜邊機(jī),如果是沖模的話那需要沖床機(jī).

這些設(shè)備如果需要的話你可以到PCB采購指南上尋找,或者到PCB信息網(wǎng)上,但此網(wǎng)上不是很全。