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SMT貼片印刷用治具—模板
SMT貼片加工中使用的金屬模板(Stencil)又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng),用來定量分配焊膏,是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上,用化學(xué)方式蝕刻出鏤空或激光刻板機(jī)刻出漏孔,用鋁合金邊框繃邊,做成合適尺寸的金屬板。
根據(jù)SMT貼片模板材料和固定方式,模板可分為3類:網(wǎng)目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網(wǎng)目/乳膠模板的制作方法與絲網(wǎng)板相同,只是開孔部分要完全蝕刻透,即開孔處的網(wǎng)目也要蝕刻掉,這將使絲網(wǎng)的穩(wěn)定性變差,另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上,它不能承受張力,只能用于接觸式印刷,也叫剛性金屬模板,這種模板的壽命長,但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以(30~223)N/cm2的張力張?jiān)诰W(wǎng)框上,絲網(wǎng)的寬度為30~40mm,以保證鋼板在使用中有一定的彈性,這種模板目前應(yīng)用比較廣泛。
PCBA是如何演變出來的?
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。
DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式,其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應(yīng)有的地方)、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗(yàn)。
PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求
SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù),是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合,是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上,組裝成一個新的構(gòu)件,直至組裝成產(chǎn)品,主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。
安裝的基本要求如下:
l.安裝的零件、部件、整件必須檢驗(yàn)合格,符合工藝要求,外觀應(yīng)無傷痕,涂覆應(yīng)無損壞。
2.安裝時,電子元器件、機(jī)械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當(dāng)正確,不應(yīng)歪斜,電子元器件封裝外殼不得相碰。
3.要進(jìn)行機(jī)械安裝的電子元器件,焊接前應(yīng)當(dāng)固定,焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。
4.安裝各種封裝件時不得拆封,有特殊要求的除外。
5.安裝中的機(jī)械活動部分,必須使其動作平滑、自如,不能有阻滯的現(xiàn)象。
6.安裝時,機(jī)內(nèi)異物要清理于凈,杜絕造成短路故障的隱患。
7.安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方,應(yīng)當(dāng)?shù)轿弧⒕鶆蚝瓦m量。
8.絕緣導(dǎo)線穿過金屬機(jī)座孔時,不應(yīng)有尖1端毛刺,防止產(chǎn)生尖1端放電。
9.用緊固件安裝地線焊片時,在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層,使接觸良好。
廣州俱進(jìn)科技有限公司
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