手機(jī)導(dǎo)光板檢測(cè)通?？梢栽趺从?？

早期時(shí)候AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。彤光的服務(wù)團(tuán)隊(duì)已形成完善的售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，配備充足的售后力量，您要是需要手機(jī)導(dǎo)光板檢測(cè)的話，可以來(lái)我們公司咨詢，我們的手機(jī)導(dǎo)光板檢測(cè)的質(zhì)量都是非常好的。

手機(jī)導(dǎo)光板檢測(cè)的主要特點(diǎn)是什么？

手機(jī)導(dǎo)光板檢測(cè)的主要特點(diǎn)：（A）高速檢測(cè)系統(tǒng)，不受PCB貼裝密度影響；（B）快速便捷的編程系統(tǒng)，圖形化界面，所見(jiàn)即所得，運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)程序編制；（C）針對(duì)不同的檢測(cè)項(xiàng)目，結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，分別有不同的檢測(cè)方法（檢測(cè)算法）；（D）在被檢測(cè)元件的貼裝位置有偏移的情況下，檢測(cè)窗口會(huì)自動(dòng)化定位，達(dá)到高精度檢測(cè)；（E）顯示實(shí)際錯(cuò)誤圖像，方便進(jìn)行工人進(jìn)行終的目視核對(duì)；（F）統(tǒng)計(jì)NG數(shù)據(jù)分析導(dǎo)致不良原因，實(shí)時(shí)反饋工藝信息。

手機(jī)導(dǎo)光板檢測(cè)誤判的原因是什么？

手機(jī)導(dǎo)光板檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可能是元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過(guò)嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。