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射頻濺射
采用射頻電源代替直流電源,在靶和襯底間施加高頻電壓,濺射時,靶極會產(chǎn)生自偏壓效應(yīng)(即靶極會自動處于負(fù)電位狀態(tài)),使絕緣靶的濺射得到維持。常用的頻率約為13.56兆赫。
優(yōu)點(diǎn)可以濺射所有材料,包括導(dǎo)體和絕緣體濺射可大規(guī)模生產(chǎn)
磁控濺射
磁控濺射通過在靶陰極表面引入正交電磁場,把二次電子束縛在靶表面,成螺旋狀運(yùn)行來增強(qiáng)電離效率,增加離子密度和能量以增加濺射率。電源方面可同時配備直流和射頻兩種。
可見,多弧鍍膜與磁控濺射法鍍膜各有優(yōu)劣,為了盡可能 地發(fā)揮它們各自的優(yōu)越性,實現(xiàn)互補(bǔ),將多弧技術(shù)與磁控技術(shù)合而為一的涂層機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。在工藝上出現(xiàn)了多弧鍍打底,然后利用磁控濺射法增厚涂層,后再利用多弧鍍達(dá)到終穩(wěn)定的表面涂層顏色的新方法。
大約在八十年代中后期,出現(xiàn)了熱陰極電子槍蒸發(fā)離子鍍、熱陰極弧磁控等離子鍍膜機(jī),應(yīng)用效果很好,使TiN 涂層刀具很快得到普及性應(yīng)用。