決定爐溫測(cè)試儀耐用性的隔熱技術(shù)，我相信外國(guó)的產(chǎn)品有讓其性能基本穩(wěn)定的辦法，但是我也相信，他們絕i不會(huì)使用。要進(jìn)口的爐溫測(cè)試儀使用其看家真本領(lǐng)的辦法只有一個(gè)，那就就是中國(guó)人用實(shí)力打敗他們。中國(guó)產(chǎn)品硬，則國(guó)硬，中國(guó)產(chǎn)品強(qiáng)，則國(guó)強(qiáng)，中國(guó)國(guó)盛，則一切盛。爐溫測(cè)試儀是爐溫領(lǐng)域最i新一代易于操作靈活使用高質(zhì)量的爐溫記錄儀，對(duì)烤爐設(shè)計(jì)及烘烤過(guò)程質(zhì)量控制提供領(lǐng)i先和獨(dú)創(chuàng)行業(yè)的專業(yè)性報(bào)告。 每個(gè)中國(guó)人都應(yīng)為中國(guó)強(qiáng)盛之目標(biāo)而持續(xù)奮斗，實(shí)現(xiàn)全盛大國(guó)之威嚴(yán)。對(duì)此中國(guó)人民不僅要站起來(lái)，而且要站得穩(wěn)，站得正，站得高!

iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；

b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

蘇州奇兵電子科技有限公司是中國(guó)專業(yè)從事?tīng)t溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀研發(fā)與銷售單位，蘇州奇兵“iBoo”品牌爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀業(yè)界馳名。iBoo爐溫測(cè)試儀技術(shù)領(lǐng)i先，產(chǎn)品規(guī)格齊全，經(jīng)驗(yàn)豐富，用戶眾多，有實(shí)力強(qiáng)勁的綜合服務(wù)能力。

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