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SMT加工的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是什么呢？驗(yàn)收SMT加工產(chǎn)品時(shí)又該檢測(cè)那些方面呢？下

檢驗(yàn)環(huán)境:

1、檢驗(yàn)環(huán)境:溫度:25±3℃,濕度：40-70%RH ；

2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),檢驗(yàn)員與被檢產(chǎn)品距離30cm。

抽樣水準(zhǔn) ：

QA抽樣標(biāo)準(zhǔn)：執(zhí)行GB/T2828.1-2003  II級(jí)檢驗(yàn)一次抽樣方案 ；

AQL值：CR:0   MAJ: 0.25  MIN:0.65 。

檢驗(yàn)設(shè)備 ：

塞尺、放大鏡、BOM清單、貼片位置圖；

檢驗(yàn)項(xiàng)目:

1,錫珠：

焊錫球不超過(guò)蕞小電氣間隙規(guī)定；

焊錫球覆蓋在保形涂覆下或未固定在免清除的殘?jiān)鼉?nèi)；

焊錫球直徑≤0.13mm可允收，反之則拒收。

關(guān)于SMT加工名詞（SMD）的解釋

SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成 。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊 。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。

如果SMT貼片加工單獨(dú)從達(dá)到焊接這一過(guò)程而言，實(shí)際上SMT貼片加工回流焊是通過(guò)回流焊爐設(shè)備來(lái)完成的，而回流焊爐內(nèi)后階段還有冷卻階段。冷卻階段的作用主要是使溫度變化趨向平緩，進(jìn)一步固化焊點(diǎn)。大家都知道回流階段的溫度在210℃--240℃(有鉛焊接)范圍內(nèi)，如果焊點(diǎn)直接從這一階段直接與室溫(20℃)相遇，必然因溫差急劇變化而發(fā)生熱脹冷縮，而使焊點(diǎn)出現(xiàn)缺陷，如虛焊、氣泡等不良現(xiàn)象。因此，冷卻階段也包含于回流焊技術(shù)工藝當(dāng)中。  通過(guò)對(duì)SMT貼片加工兩段話的對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)前后有不一致的地方。SMT貼片加工保溫區(qū)溫度為180℃--210℃時(shí)效果蕞佳，而后一段則認(rèn)為保溫區(qū)階段普遍的適用范圍是120℃--180℃。這樣會(huì)使客戶搞不清楚到底哪一階段是用來(lái)使助焊劑得到充分揮發(fā)，哪一階段是為焊接提供足夠時(shí)間的保溫階段其實(shí)SMT貼片加工對(duì)元器件焊接的分析是基本準(zhǔn)確的，SMT貼片加工只是對(duì)保溫區(qū)的溫度范圍定義的模糊或混亂。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。在實(shí)際生產(chǎn)中，我們完全可以根據(jù)溫度在各階段變化的斜率來(lái)劃分為五個(gè)階段：預(yù)熱，加熱(使助焊劑充分活性化)，恒溫(提供足夠的焊接時(shí)間)，回流，冷卻。

通過(guò)上述的介紹您是否對(duì)SMT貼片有了小小的了解了呢？想了解更多嗎？歡迎您的來(lái)電！