元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

　　1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

　　2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

　　3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀(guān)工藝要求：

　　1、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

　　2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

　　3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

金絲焊：球焊在引線(xiàn)鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線(xiàn)球焊。就拿焊接孔隙來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），又無(wú)方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線(xiàn)焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠(chǎng)商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進(jìn)行焊接。貼片電感的外形、尺寸根本類(lèi)似，外形上也沒(méi)有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。目前罕見(jiàn)的貼片電感有三種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運(yùn)用。第二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。

為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板?，F(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)焊點(diǎn)／PC外觀(guān)質(zhì)量評(píng)述如下。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB多層板板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀(guān)察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。