電子束焊與電弧焊相比，主要的特點是焊縫熔深大、熔寬小、焊縫金屬純度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（zui厚達300mm）構件焊接。所有用其它焊接方法能進行熔化焊的金屬及合金都可以用電子束焊接。主要用于要求高質量的產(chǎn)品的焊接。還能解決異種金屬、易氧化金屬及難熔金屬的焊接。但不適于大批量產(chǎn)品。電子束焊機：核心是電子槍，它是完成電子的產(chǎn)生、電子束的形成和會聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當陰極達到2400K左右時即發(fā)射電子，在陰極和陽極之間的高壓電場作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽極孔射出，然后經(jīng)聚焦線圈，會聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動能轉化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經(jīng)冷卻結晶后形成焊縫。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

真空電子束焊的優(yōu)點：（1）電子束能量密度大，zui高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效lv高，熱影響區(qū)小，焊縫窄而深，焊接變形ji小。（2）在真空環(huán)境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。（3）電子束焦點半徑可調節(jié)范圍大，控制靈活，適應性強，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。應用：特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強的金屬。但設備復雜，成本高，焊件尺寸受真空室限制，裝配精度要求高，且易激發(fā)X射線，焊接輔助時間長，生產(chǎn)率低，這些弱點都限制了電子束焊的廣泛應用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

為了防止在接觸面上發(fā)生電弧并且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過程中始終要施加壓力。進行這一類電阻焊時，被焊工件的表面善對于獲得穩(wěn)定的焊接質量是頭等重要的。因此，焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進行清理。優(yōu)點：1）熔核形成時，始終被塑性環(huán)包圍，熔化金屬與空氣隔絕，冶金過程簡單。2）加熱時間短、熱量集中、故熱影響區(qū)小，變形與應力也小，通常在焊后不必安排校正和熱處理工序。3）不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、yi炔、氬等焊接材料，焊接成本低。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

但焊條電弧要求操作者技術水平較高，生產(chǎn)率較低，勞動條件較差。1、焊接過程焊條電弧焊的焊接過程如右圖示。焊接時首先將焊條夾在焊鉗上，把工件同電焊機相連接。引燃電弧時，焊條與工件相互接觸發(fā)生短路，隨即提起焊條2～4mm，在焊條端部和工件之間產(chǎn)生電弧，電弧產(chǎn)生大量的熱量將焊條、工件局部加熱到熔化狀態(tài)，焊條端部熔化后形成的熔滴和熔化的母材融化一起形成熔池，隨著電弧的向前移動。新的熔池開始形成。原來的熔池隨著溫度的降低開始凝固，從而形成連續(xù)的焊縫。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制