SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤(pán)上缺少補(bǔ)丁，為焊接部件做準(zhǔn)備。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

傳送系統(tǒng)：

當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購(gòu) 再流焊時(shí)應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運(yùn)行平穩(wěn)性，以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生。 有的導(dǎo)軌材料沒(méi)有時(shí)效和耐溫處理，工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問(wèn)題，因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。以前那一種低價(jià)的勞務(wù)成本，并不是一種優(yōu)勢(shì)，電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變?cè)械陌l(fā)展路線，還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎?，要想要取得長(zhǎng)足的進(jìn)步，那么需要改變技術(shù)，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。