貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當的工具。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。5、SMT車間必須要有足夠的采光照明和通風條件6、SMT車間溫度控制要在20-26°C,濕度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的環(huán)境內操作靜電敏感元器件。

傳送系統(tǒng)：

當今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現機調或者電調，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產，能方便實現SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩(wěn)性，以避免擾動焊點的產生。 有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。

貼片生產線主要有絲印機、高速貼片機、多功能貼片機、回流焊機和AOI自動檢測儀組成，兩臺貼片機如果完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）不相等時，則就會影響貼片速率，具體做法：1、負荷分配平衡。合理分配兩臺貼片元件的數量，實現負荷分配平衡，以實現兩臺貼片機貼片時間相等；2、 貼片機自身。COB主要的焊接方法：熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。我們都知道，貼片機自身都有一個貼片速度值，但達到這一數值一般不容易實現，這和貼片機的自身結構有一定的關系。

過爐，通過一個爐子。錫膏得加熱，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起來。過爐就是通過回流焊的爐子，把整個電路板逐步加熱，直至焊錫熔化，然后再逐步降溫下來。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。整個過程通常會持續(xù)8分鐘左右。目前回流焊的爐子，都是以熱風加熱為主。分成多個溫度區(qū)，逐步加熱，在焊錫熔點之上的時間并不長，也就幾十秒鐘。這個“回流”的真實含義是“把固體的錫膏，變回能夠流動的液體”的意思。