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可測試性設(shè)計:主要是在貼片加工線路設(shè)計階段進行的PCB電路可測試性設(shè)計,它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設(shè)計等內(nèi)容。原材料來料檢測:包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測:包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。
在SMT貼片加工中,焊接是一項要求較高的工藝流程,容易出現(xiàn)各種小問題,如果不能好好解決,也會對產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來說,這是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題,孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋,增加焊料的負擔,損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又該如何控制減少呢?板式加熱器熱響應(yīng)慢,效率稍低,但由于熱慣量大,通過穿孔有利于熱封的加熱,對被焊元器件中的顏色敏感性小。
在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下,孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)??紫兜男纬芍饕山饘倩瘏^(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。在SMT貼片加工中,有很多種元器件類型,其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵,對產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。
維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時,不要搞錯地位或拿錯零件。目前罕見的貼片電感有三種,微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。第二種,高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種,通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大,若在干燥環(huán)境中還要上升1個數(shù)量級。
在近幾年的隨著經(jīng)濟危機的影響,以及全球經(jīng)濟受到?jīng)_擊的影響,有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊,再加上原材料的不斷上升,勞動成本也會節(jié)節(jié)攀升,所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。以前那一種低價的勞務(wù)成本,并不是一種優(yōu)勢,電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變原有的發(fā)展路線,還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎?,要想要取得長足的進步,那么需要改變技術(shù),可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。
工匠精神。制造業(yè)運用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè),其實只是完成了改造的一段,對于SMT貼片加工廠來講,制造一款電路板,賣出去,不是因為營銷做的好,而是因為這款電路板質(zhì)量很好。