SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術，起源于20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。雖然回流焊機的工作正常，溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內(nèi)。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

模板：首先根據(jù)所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。設備的老化、人員的調整、材料的質量等，都會互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質量產(chǎn)生波動。

漏?。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

烙鐵：

大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(半徑在1mm 以內(nèi))，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵建議準備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。

熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內(nèi)有一種吹塑料用的熱風槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。