對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。我們在進(jìn)行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。第二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將專用的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點(diǎn)膠的量不宜過多或過少。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。

電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：

大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型性能絕緣陶瓷;

可代替進(jìn)口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;

大規(guī)模集成電路用性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。

隨著SMT貼片技術(shù)向微型化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的?？葱吞枠?biāo)碼——貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭。對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測量兩端電阻為零點(diǎn)幾歐，則為電感。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機(jī)絲印（精涂電路板）絲印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實(shí)，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將專用的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點(diǎn)膠的量不宜過多或過少。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。