FPC補(bǔ)強(qiáng)/IC芯片封裝UV膠

FPC補(bǔ)強(qiáng)UV膠，紫外光固化樹(shù)脂，固定速度快， 附著力和粘接強(qiáng)度高，能保持長(zhǎng)期的粘接力，具有良好的韌性，彈性好，耐老化性能優(yōu)異，耐濕氣性能好，長(zhǎng)期防水，固化過(guò)程無(wú)需加熱不會(huì)對(duì)ic芯片造成損傷。

典型應(yīng)用：

用于將IC芯片或SMD（表面貼裝組件）粘接到FPC柔性線(xiàn)路板上、涂覆導(dǎo)線(xiàn)或?qū)?dǎo)線(xiàn)粘接在玻璃或PCB上。典型應(yīng)用于LCD液晶模組、觸摸屏模組FPC排線(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)加固。如LCD模塊的COG或TAB安裝終端的防潮保護(hù)。

保形涂層

保形涂層UV膠，雙重固化方式，邊緣透明區(qū)域UV固化，陰影區(qū)域熱固化。uv膠出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象分析:一、uv燈的功率大小的影響:uv燈的功率大固化速度快，固化速度太快，會(huì)增加固化時(shí)膠層的內(nèi)應(yīng)力，容易出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象。保護(hù)電子元器件免受暴露的環(huán)境影響。免受其暴露的環(huán)境因素的影響。 這些因素的實(shí)例包括水分，灰塵，鹽，化學(xué)品，溫度變化和機(jī)械磨損。特點(diǎn)在于：在紫外光（UV）或可見(jiàn)光下照射幾秒，快速固化，表面不發(fā)粘，不含有揮發(fā)性的有機(jī)化合物，無(wú)需溶劑處理，點(diǎn)膠或噴霧都非常容易，電氣絕緣體，可用于印刷電路板的整個(gè)表面或特定領(lǐng)域的涂層，以免除環(huán)境對(duì)其造成的影響.

影響UV無(wú)影膠水的因素

光源： 選對(duì)波段的紫外燈尤為重要，可以向固樂(lè)邦了解各UV膠所適合的紫外固化波段(正常范圍是365-395nm);

光能量：紫外線(xiàn)光強(qiáng)度大則固化時(shí)間越快，反之;

溫度：溫度越高則越固化速度越快，理想的涂層溫度是50-70℃的環(huán)境溫度;

厚度：涂層越厚，底部紫外光照強(qiáng)度的衰減導(dǎo)致完全固化的越慢，反之(有些UV膠屬于不表干現(xiàn)象，詳情咨詢(xún)固樂(lè)邦);

配方：固樂(lè)邦UV膠采用不同的樹(shù)脂、單體所合成的UV膠固化速度不一樣;

粘度：粘度越高的UV膠固化時(shí)間越長(zhǎng)，反之;

濕度：空氣濕度越高，固化速度越慢且難，反之