金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。美國Sencitron企業(yè)在TO-254氣密性金屬封裝中應(yīng)用陶瓷絕緣子與Glidcop導(dǎo)線封接。因?yàn)樵嫉匿X材硬度和強(qiáng)度都不夠。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費(fèi)，節(jié)省時(shí)間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問題，當(dāng)然，廠商們都有一個(gè)良品率的概念，靠譜的廠商是不會(huì)讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。Cu基復(fù)合材料純銅具有較低的退火點(diǎn)，它制成的底座出現(xiàn)軟化可以導(dǎo)致芯片和／或基板開裂。為了提高銅的退火點(diǎn)，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。這些物質(zhì)可以使無氧高導(dǎo)銅的退火點(diǎn)從320℃升高到400℃，而熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率損失不大。

 金屬表面處理CNC與壓鑄結(jié)合就是先壓鑄再利用CNC精加工。工藝優(yōu)缺點(diǎn)：CNC工藝的成本比較高，材料浪費(fèi)也比較多，當(dāng)然這種工藝下的中框或外殼質(zhì)量也好一些。作為封裝的基座或散熱器時(shí)，這類高分子材料把發(fā)熱量送到下一級(jí)時(shí)，并不十分合理，可是在熱管散熱層面是極其合理的。非常好的導(dǎo)熱性，提供熱耗散；③非常好的導(dǎo)電性，減少傳輸延遲；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤較低的密度，足夠的強(qiáng)度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實(shí)現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境的保護(hù)；⑦較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等國內(nèi)外已廣泛生產(chǎn)并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點(diǎn)相差很大，給材料制備帶來了一些問題；如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。另一個(gè)缺點(diǎn)是由于W的百分含量高而導(dǎo)致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。

銅、鋁純銅也稱作無氧運(yùn)動(dòng)高導(dǎo)銅(OFHC)，電阻1．72μΩ·cm，僅次銀。它的導(dǎo)熱系數(shù)為401W(m-1K-1)，從熱傳導(dǎo)的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應(yīng)用在必須高燒導(dǎo)和／或高電導(dǎo)的封裝里，殊不知，它的CTE達(dá)到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導(dǎo)致挺大的焊接應(yīng)力。以便降低陶瓷基板上的地應(yīng)力，設(shè)計(jì)師可以用好多個(gè)較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。退火的純銅因?yàn)槲锢硇阅懿?，非常少?yīng)用。 可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中國牌號(hào)4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。冷作硬化的純銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在機(jī)殼生產(chǎn)制造或密封性時(shí)不高的溫度便會(huì)使它退火變軟，在開展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時(shí)速度實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致機(jī)殼底端形變。作為封裝的基座或散熱器時(shí)，這類高分子材料把發(fā)熱量送到下一級(jí)時(shí)，并不十分合理，可是在熱管散熱層面是極其合理的。這與纖維自身的各種各樣相關(guān)，纖維趨向及其纖維體積分?jǐn)?shù)都是危害高分子材料的特性。