【廣告】
經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻:一種將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
在對實(shí)際景物拍攝時(shí),膠片曝光量多的部位,形成的金屬銀多,致黑程度大,影像密度高;曝光量少的部位,形成的金屬銀少,致黑程度小,影像密度低。得到的影像與實(shí)際景物的明暗程度相反,即得到負(fù)像。(1). 在暗室中全黑的條件下,將已經(jīng)拍攝好的膠卷從暗盒中取出,纏繞在顯影罐的片盤上,然后蓋上顯影罐的蓋子;
(2). 向顯影罐連續(xù)注入D-76 顯影液,直到全部注滿為止,然后不斷搖動顯影罐進(jìn)行攪
拌,在規(guī)定時(shí)間完成顯影;
(3). 倒出顯影液,用清水沖洗30 秒,然后注入柯達(dá)F-5 酸性定影液,攪拌10 分鐘,完
成定影;
(4). 倒出定影液,取出沖洗加工好的膠卷,用清水沖洗干凈,涼干。