武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

多年來，smt采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

元器件焊錫工藝要求

FPC板表面應對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

元器件粘接位置應無影響外觀smt與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。

濕度要求，smt貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。