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溫度:這個溫度的話主要就是真空貼合機加熱的溫度了,一般溫度的話控制在35℃左右,不能太高,也不能太低,如果太高的話可能導致OCA膠發(fā)黃,太低的話可能出現(xiàn)過多的氣泡。
壓力:壓力太低的話直接壓合不了液晶屏,如果太高的話那么就是直接把屏壓爆,關(guān)鍵是要看怎么控制,每種真空貼合機的壓力都是不一樣的,每種的壓力控制都有一個點,只要我們找到了這款真空貼合機的壓力點就可以保證每種屏的不會被壓爆或者壓不到了。
半自動貼合機就是需要人工配合才能進行操作,這樣使人工繁忙是手動將手機屏送入缸體內(nèi)進行貼合的,這樣它的工作效率就沒有自動貼合機效率較高了。但是它的價格就很實惠了,現(xiàn)在有很多個人開的小型手機維修店都在使用它,一般需求量大一些的都會去選擇自動化貼合機因為效果好、效率較高。
一體化貼合機在貼合技術(shù)方面比上面兩種類型要好,使用的是電動方式進行操作。一體化貼合機里面裝入真空泵,通過恒溫加熱、設(shè)定時間、壓力來進行貼合的,貼合的時間比分體的要慢一點,但是它直接的好處就是貼合出來的產(chǎn)品不需要進行除泡,因為它是無泡貼合的。