沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動(dòng)查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導(dǎo)性。SIR測驗(yàn)需求在技能設(shè)計(jì)期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運(yùn)用專門的測驗(yàn)電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測驗(yàn)電路板進(jìn)行評價(jià)，在SIR室內(nèi)，通了電的測驗(yàn)電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。這種辦法能夠把外表安裝技能或許穿孔技能中的運(yùn)用松香的低殘?jiān)竸┣鍧嵉簟?nbsp;清潔是組裝技能中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對正的機(jī)構(gòu)。在貼裝后進(jìn)行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準(zhǔn)確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

什么是SMT技術(shù)：

表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡稱SMT）又稱為表面貼裝技術(shù)，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動(dòng)化裝聯(lián)技術(shù)。

SMT是在通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。

上板機(jī)：功能：將放置在料框中的PCB板一塊接一塊送到印刷機(jī)。組成結(jié)構(gòu):自動(dòng)上板機(jī)由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調(diào)偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。

自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無需專用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用，減輕了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點(diǎn)。

沈陽華博科技有限公司一直以合理的價(jià)位、快捷的交期為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。