1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中，進成組或逐點焊接。

再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。

MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。