PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢？

1、層間對準的難點

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內部電路制作的難點

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加；內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點

許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

PCB材料選擇的一般方法

通過對常規(guī)FR-4環(huán)氧材料進行的大量研究和可靠性測試，這些材料的選擇相對簡單。 然而，隨著對更好的電性能的需求不斷增長，并且對無鹵素材料的興趣不斷增長，幾乎不斷引入新材料。 因此，這些材料通常沒有多少行業(yè)經(jīng)驗可供借鑒，此外，除了PCB設計的變化之外，這些材料可能對PCB制造工藝的變化更敏感。 因此，盡管上述評估材料的方法仍然有效，但是很難給出一般性建議。 高密度包裝用戶組2（HDPUG）和國際電子制造計劃（iNEMI）等行業(yè)組織已經(jīng)發(fā)起了許多有價值的測試計劃，以幫助建立所需的知識庫。

質量好的PCB打樣產(chǎn)品應該這樣選擇

隨著電子科技的發(fā)展，PCB線路板產(chǎn)業(yè)也隨之崛起，一個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然會帶來一波紅利期，市場上也逐漸出現(xiàn)了許多濫竽充數(shù)的PCB打樣廠家。今天，專業(yè)的極速的PCB打樣廠家俱進科技來告訴你，如何才能選擇質量好的PCB打樣產(chǎn)品。

其一，從產(chǎn)品的外觀方面辨別。主要是從產(chǎn)品的厚度、規(guī)格大小以及產(chǎn)品外部的線路板顏色進行觀察。如若色澤光亮，有著油墨覆蓋，則說明該PCB打樣產(chǎn)品的質量是好的。此外，還要注意觀察其細節(jié)部分，比如產(chǎn)品的焊接工藝品質是否完1美，因為其將直接影響到PCB產(chǎn)品的使用。

其二，應從產(chǎn)品的檢測結果方面辨別。在選擇PCB打樣產(chǎn)品時，應讓廠家進行產(chǎn)品的質量檢測，比如看其線路有無發(fā)熱、斷路、短路等情況的出現(xiàn)，并且要觀察產(chǎn)品是否能在高溫等環(huán)境下穩(wěn)定運作。若是檢測結果無明顯故障，則說明其質量較好。

總而言之，選擇PCB打樣產(chǎn)品，一定要選擇質量有保證的(比如：俱進科技原材料進口，生產(chǎn)把控嚴格)，才能保障電子產(chǎn)品的使用質量。作為專業(yè)的PCB打樣廠家，俱進科技也致力于為用戶提供一站式PCB打樣服務，多層次滿足用戶的多元化需求