陰面蝕刻標(biāo)牌怎么手工上漆

而市場(chǎng)上的感光抗蝕刻油墨，由于脫墨所需的火堿濃度和溫度都很高，即使先期把油漆搞上去了，在脫墨的環(huán)節(jié)中油漆往往也會(huì)跟著油墨一起脫下來(lái)，造成前功盡棄!所以﹐采用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。！所以新型油墨的使用，盡管依然不是我們所夢(mèng)寐以求的具有顛覆性的方法，但是讓我們對(duì)于鏡面板的上漆方法又多了一種新的選擇！對(duì)于小批量、多品種的標(biāo)牌生產(chǎn)其意義尤為重大。

FY6000型感光油墨使用流程和工藝參數(shù)如下：

噴涂或者200--300目絲網(wǎng)滿版刮印在金屬板上

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烘烤90--100攝氏度，時(shí)間8--15分鐘

紫外線曝光。燈距50-60公分。1000瓦燈管5--8分鐘，或者2000瓦燈管3---4分鐘

顯影。1%--2%的純堿（碳酸鈉）溶液，30攝氏度，1--2分鐘

蝕刻---噴漆---烤漆---除漆。漆膜非常容易脫離感光油墨層，而且除漆時(shí)不會(huì)傷及金屬板材

脫掉感光油墨。1000ml水僅需20克火堿和20克純堿配制成脫墨液。溶液溫度40攝氏度，時(shí)間3--4分鐘。由于脫墨液濃度小、溫度低所以不會(huì)影響油漆的附著力。

清水沖洗，干燥后，可以噴涂光油保護(hù)。后裁切包裝，整個(gè)生產(chǎn)流程完畢。

蝕刻標(biāo)牌的分類

⑴手工蝕刻。

手工蝕刻分刷蝕、撩潑和搖床等方式。刷蝕就是用毛刷蘸蝕刻液在金屬板上來(lái)回刷；撩潑是用舀子將蝕刻液不斷潑向金屬表面，進(jìn)行蝕刻。在技術(shù)分為機(jī)械、化學(xué)和電化學(xué)方法等[1～4]，其中化學(xué)蝕刻具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、精度高和生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)，適合于批量生產(chǎn)，蝕刻深度為20～200μm。搖床是用一個(gè)下面有弧度的塑料槽，里面盛有蝕刻液，將金屬板放入其中，手工晃動(dòng)溶液槽的一邊，使腐蝕液在金屬板上來(lái)回流動(dòng)。

⑵潑濺式蝕刻。

使用潑濺式蝕刻機(jī)，水車式葉輪不斷將蝕刻液潑向金屬板，進(jìn)行蝕刻。

⑶攪拌式蝕刻。

使用攪拌式蝕刻機(jī)，蝕刻機(jī)為一個(gè)大瓷缸，中央裝有一個(gè)帶葉片的立柱，金屬板放在缸的旁邊，葉片不斷攪動(dòng)腐蝕液，進(jìn)行腐蝕。

⑷噴淋式蝕刻。

使用噴淋式蝕刻機(jī)，有數(shù)個(gè)噴頭從上向下噴灑腐蝕液，金屬板放在下面的傳送帶上，緩慢移動(dòng)，控制速度，進(jìn)行腐蝕。

⑸電解腐蝕。

將金屬板接在電源的陽(yáng)極，放平后將噴淋器接在電源的負(fù)極，噴淋的鹽水為導(dǎo)電液，以此進(jìn)行電解。

1.6 蝕刻

可用兩種方法進(jìn)行蝕刻： A、電解法：電流 15－50A，電壓 3－5V，電解液：20%氯化銨、20%硫酸，陽(yáng)極用鈦板。電解過(guò)程中及時(shí)去掉陽(yáng)極上浮 留電解銅，以保證電流正常通過(guò)。 B、三氯化鐵法：選用較純的三氯化鐵泡成 30 波氏度溶液，流 動(dòng)腐蝕。5g/l，陰極電流密度50～60a/dm2，溫度55～60℃。同一個(gè)版面要達(dá)到深淺不同效果，要在頭次達(dá)到淺度要求 后，清洗表面，烘干。在已達(dá)到淺度蝕刻處涂上（印上）普通耐蝕刻 油墨，再行二次蝕刻。 1.7 除膜 將已蝕刻完畢的銅板放在水、 30∶1∶0.1 溶液 中加溫至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 電鍍 除膜后的銅板圖案已經(jīng)很亮，很細(xì)，無(wú)須再行鍍亮銅，可直接 進(jìn)行鍍鎳 40－90 秒，再行鍍金、鍍銀。

蝕刻是在光刻過(guò)的基片上可通過(guò)濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑，使 它對(duì)光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。 ? 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過(guò)多次重復(fù)薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個(gè)工序來(lái)完成。蝕刻標(biāo)牌是指金屬標(biāo)牌的圖片與金屬表面不在同一個(gè)表面，并以蝕刻的方式而制成。微流控基片通過(guò)預(yù)處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅(jiān)膜，去膠等步驟后，材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形，即通道網(wǎng)絡(luò)。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來(lái)儲(chǔ)存試劑或安裝電極。