電子束原理介紹

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電子在電場(chǎng)中會(huì)受力而得到加速、提高能量，產(chǎn)生電子束。電子束焊原理一臺(tái)電子增速器，注入的電子能量為20GeV（1GeV=109 eV，也就是10億電子伏特），相應(yīng)的電子速度為0.99999999979倍光速。電子經(jīng)增速器加速后，能量可達(dá)到100GeV，電子速度達(dá)到0.999999999987倍的光速。這說(shuō)明，電子在這臺(tái)增速器里速度幾乎沒(méi)有增加，而能量增加了4倍。7×10Pa恢復(fù)真空時(shí)間：從1×10Pa抽至5×10Pa≤20min系統(tǒng)漏率：6。

電子束鍍膜的濺射方式

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濺射方式是用高速正離子轟擊靶材表面，通過(guò)動(dòng)能傳輸，令靶材的分子（原子）有足夠的能量從靶材表面逸出，在產(chǎn)品表面凝聚形成薄膜。

用濺射的方法制鍍的薄膜附著性強(qiáng)，薄膜的純度高，可以同時(shí)濺射多種不同成分的材料，但是對(duì)靶材的要求高，不能象電子槍一樣節(jié)約資源。

目前運(yùn)用較多的有磁控濺射，磁控濺射是指平行于陰極表面施加強(qiáng)電場(chǎng)，將電子約束在陰極靶材表面附近，提高電離效率。它是操作比較簡(jiǎn)單的一種，所以運(yùn)用非常廣。