電鍍行業(yè)應注重環(huán)保

目前電鍍行業(yè)在可持續(xù)發(fā)展方面面臨的技術挑戰(zhàn)，鍍液成分的改變對鍍層質量穩(wěn)定性的影響非常大，溶液的化學成分是不斷改變的，其原因主要有3 個方面：

（1）由于帶入引起的溶液污染。例如除油工藝中，油污被帶入除油劑中，污染了其中的化學品；酸洗中被溶解的金屬。

（2）化學品帶出。帶出量因化學品的黏度、空中停留時間及工件形狀不同而有所差異。帶出會導致有用化學成分的損失，并對產(chǎn)品質量造成一定的影響。

（3）副產(chǎn)物的形成。某些添加劑的使用導致不利于生產(chǎn)的副產(chǎn)物的生成。這些不利的影響包括降低鍍液深鍍能力、提高內應力及增加化學品消耗量等。

目前，電鍍行業(yè)所使用的原料一般都涉及到對人類危險甚至有毒、或污染環(huán)境的化學品。重金屬隨廢水排出時，即使?jié)舛群苄?，也可造成環(huán)境污染；進入人體后，在人體的某些中積蓄起來造成慢性中堵，危害人體健康。因此，電鍍從業(yè)者應盡量減少有害化學品的排放，以較環(huán)保的化學品取代毒性較大的化學品，從而保護環(huán)境并保障員工及附近居民的安全與健康。如鋼鐵件上的鋅、鎘、錫等鍍層以及鋅基合金鍍層(鋅-鐵、鋅-鈷、鋅-鎳等)屬于此類鍍層。

真空電鍍特點

真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的，晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。在各種不同的電鍍液中，金屬鍍層的布局特性是不一樣的，主要是堆積進程不同而造成的。開端電鍍的基體資料外表要生成一些纖細的小點，這就是結晶核，跟著時刻不斷添加，單個結晶數(shù)量的添加，并相互銜接成片，從而構成電鍍層。聯(lián)系力是指一個物體粘剄另一個物體上的規(guī)模與程度。氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對鋁件進行拋光。若是一個鍍層因機械力或是變形而發(fā)生掉落，或是被氣體吹脫，被腐蝕而剝離，則電鍍層缺少聯(lián)系力。聯(lián)系力為電堆積的重要性能指標，它同基體資料電鍍前的外表狀況有直接而重要的聯(lián)系，聯(lián)系力的好壞直接影響到電鍍層的好壞。

若是基體資料外表存在很多油污、銹蝕等污物，電鍍層不能直接和基體資料外表相聯(lián)系，然后致使電鍍層的逐漸起皮、掉落的現(xiàn)象，這就是電鍍層與基體資料外表聯(lián)系力不優(yōu)良的原因。若是在電鍍之前，電鍍出產(chǎn)線上的基體資料外表有了很好的清洗，電鍍層則會直接接觸到基體材料的外表，并與之結實發(fā)生聯(lián)系?；w資料的外表狀況是影響掩蓋才能的重要要素。專業(yè)鍍鎳工藝的處理也是這樣的道理，電鍍鎳加工廠的電鍍處理出現(xiàn)缺陷的原因應該如何分析呢。電鍍在電流密度較低的部位都能到達其分出電位的數(shù)值，因而實際掩蓋才能比較好?；w資料的外表狀況對電鍍掩蓋才能的影響很復雜。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。其中離子交換法、冷凍法使用較多，滲法及膜分離法因其生產(chǎn)成本和膜的質量問題，使用并不廣泛。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。非電鍍鎳涂層可以比鋁材本身獲得更好的表面光潔度質量，但必須指出的是，在模具可以電鍍前，首先需要進行一些表面處理。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。